登堡

苏州登堡电子申请骨传导发声垫及软包物专利，改善音质

国家知识产权局信息显示，苏州登堡电子科技有限公司申请一项名为“一种骨传导发声垫及骨传导发声软包物”的专利，公开号 CN 119110227 A，申请日期为2024年9月。