捷配PCB六层板阻抗控制精度解析：从设计到量产的五大核心策略
材料介电常数稳定性普通FR4材料的Dk波动达±0.2，而采用高频改性FR4（Dk=4.1±0.05），配合2116型半固化片（厚度公差±3μm），使介质厚度偏差控制在8μm以内。
孔壁
高频PCB的可靠性基石：猎板有铜半孔工艺
当前，5G基站、低轨卫星通信等设备对PCB的信号传输速率（>40GHz）、极端环境稳定性（-55℃~150℃）和量产成本控制提出了更高要求。传统通孔因阻抗失配和热应力分层风险，难以满足需求。猎板PCB基于珠海两大智能化工厂（年产能80万平方米）的工艺积累，通过
什么类型的地质适合使用旋挖桩施工
旋挖桩施工原理及特点旋挖桩施工是通过旋挖钻机钻取地下岩土，形成桩孔，并在孔内灌注混凝土或钢筋混凝土以形成桩基。旋挖桩施工具有成孔速度快、桩体承载力高、施工噪音小、环境污染少等优点，特别适用于城市建筑、桥梁、高速公路等工程领域。
什么是介孔？
说明：本文系统解析了介孔材料的定义、分类、制备方法及关键表征技术（XRD、TEM、BET等），并重点探讨其在催化、能源存储、环境治理等领域的创新应用。读者可快速掌握介孔材料的核心特性与前沿进展，为材料设计、工业催化优化或污染物治理提供实用参考。
捷配PCB的孔加工全流程可靠性防线解析
PCB上的孔看似简单，实则暗藏工艺玄机。一个设计不当的孔可能导致虚焊、断路甚至批量报废。今天我们以钻孔、电镀、孔环三大环节为核心，拆解加工流程中的技术要点与设计避坑指南。
通孔器件手工补焊的“温度-时间”平衡术
在电子制造行业，通孔器件（THD）的焊接不良一直是影响产品可靠性的痛点问题。近期团队在某型号工业控制板的量产中，遭遇了DIP封装连接器的批量虚焊问题。通过系统性工艺改进，最终将不良率从8.7%降至0.9%，其中PCB供应商的板材特性成为关键变量之一。
哈工大|飞秒激光螺旋打孔的工艺适用性及孔壁微观结构演化机理
镍基高温合金因其卓越的高温服役性能和强大的微观结构稳定性而广泛用于航空航天、核电和能源工业。在航空航天领域，发动机的性能直接决定了飞行器的推力与效率，而燃料喷嘴作为发动机中的关键部件，其加工质量直接影响燃料的喷射效果和燃烧效率。激光打孔主要依靠其极高功率密度来
激光与材料相互作用——匙孔效应
匙孔定义：当辐射照度大于10^6W/cm^2时，材料表面在激光作用下熔化和蒸发，当蒸发速度足够大，所产生的蒸气反冲压力足以克服液态金属表面张力和液体重力，从而排开部分液态金属时，使激光作用区处的熔池下凹，形成小坑；光束直接作用在小坑底部，使金属进一步熔化和气化