中国芯片首次突破万亿元
果然不出所料,这天醒来的各国代表就收到了一份中国的重磅贺礼,这份贺礼不仅牵动着全中国的心,更牵动着全球的目光。
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今天给大家整理出来了国内最新的,学科水平最高的,专业实力最一流的,社会认可度最高的,社会就业率最高的,薪资待遇最高的,在国内不同行业最受欢迎的6所集成电路、微电子、芯片领域高校,这6所高校都是在这方面金字塔顶端的院校,清华,北大,复旦,华科,电子科大,西电夺得
射频集成电路是专门设计用于处理射频信号的集成电路。这类电路通常在频率范围为3 kHz到300 GHz之间工作,广泛应用于无线通信、雷达、卫星通信、传感器以及其他需要射频信号的系统中。RFIC结合了多个功能模块,如放大器、混频器、调制解调器和振荡器等,能够在较小
国家知识产权局信息显示,上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“改善中高压器件可靠性的方法”的专利,公开号CN 119133105 A,申请日期为2024年9月。
ESD 是指处于不同电位的两个物体之间,由于直接接触或静电场感应导致的电荷传输现象。在电子设备中,ESD 可能会对敏感的电子元件造成损害,因此提高ESD抗扰度对于保证电子设备的正常运行至关重要。预防措施能够将 ESD 抗扰度提高到约 15kV,这表明通过合理的
射频集成电路(RFIC)是用于无线通信系统的核心组件,它们工作在较高频率范围(通常为3 kHz到300 GHz)。随着移动通信、物联网、无线传感器网络等领域的快速发展,射频集成电路的需求日益增加。
近年来,中国芯片产业的迅猛发展引起了广泛关注。许多人或许仅从网络传闻中得知其产量年年攀升,从昔日的追赶者跃居为全球领先者。然而,近日,专家魏少军通过具体数据揭示了这一行业三十年间令人惊叹的变革。
12月11日,上海世博展览馆迎来了一场备受瞩目的盛会——上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)。此次展会以“智慧上海,芯动世界”为主题,吸引了众多业界人士的关注,共同探讨集成电路产业的未来走向,尤其是IC设计
时隔二十年,集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)再度回到上海。12月11日,作为中国集成电路行业盛会之一,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕,聚焦“智慧上海,芯动世界”主题,共同探讨集成电路产业特别是
12月11日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)在位于浦东新区的上海世博展览馆开幕,聚焦“智慧上海,芯动世界”主题,共同探讨集成电路产业特别是IC设计业未来图景。这是时隔二十年后,ICCAD-Expo这一
2021年,我国芯片产量达到了3594亿块,22年是3242亿块,那么去年呢?我国芯片产量是提高了还是减少了?
此次双方共建的“高性能集成电路数智化联合工程中心”将成为催生技术创新和产业变革的摇篮,孕育出更多突破性成果,引领行业向全球高端迈进。它不仅是一个技术攻关平台,更是一个融合创新资源、孵化未来技术的“产业飞跃台”。双方计划通过构建覆盖设计、制造、测试等全产业链的数
据悉,喆塔科技成立于2017年,专注于工业大数据与工业AI,致力于引领工业数字化转型。作为国产领先的半导体数智化平台领跑者,公司通过将行业Know-how与ABC(AI、Bigdata、Cloud)技术深度融合,形成了一站式数字化解决方案,为高端制造业提供以数
此次共建的“高性能集成电路数智化联合工程中心”不仅是一个技术攻关平台,更是一个融合创新资源、孵化未来技术的“产业飞跃台”。双方计划通过构建覆盖设计、制造、测试等全产业链的数智化协同体系,以数据驱动的一站式CIM2.0全矩阵数智化平台,助力集成电路产业实现跨越式
近日,喆塔科技与国家集成电路创新中心携手共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”并举行签约揭牌仪式。出席此次活动的领导嘉宾包含:上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会、复旦大学微电子学院、国家集成电路创新中心等机构领导,此外,中鑫致道、张江垚坤、明裕
今日,由丽扎·强森执导的动画电影《海绵宝宝:拯救比奇堡》宣布内地正式定档10月18日,并发布定档预告及海报。这是海绵宝宝时隔9年再登内地大银幕,这一次,松鼠珊迪成为主角!跟海绵宝宝一起踏上了拯救比奇堡的欢乐冒险之旅。当然,除了大家熟悉的派大星、章鱼哥、蟹老板、
自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202
国家知识产权局信息显示,达发科技股份有限公司申请一项名为“主动降噪集成电路与主动降噪方法以及主动降噪耳机”的专利,公开号CN 119068859 A,申请日期为2024年5月。
2024年12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)宣布了一系列新规,规定包括对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM的新管控;加上140家清单企业(中国境内136家,韩国2家,新加坡1家,日本1家)。实际上这次新规是在2022年10月的IFR、202
中国的半导体研究起步于20世纪50年代,在广大科技人员的努力下很快研制成功锗、硅晶体管。但是中国在科研、设备、产品、材料等各方面都落后于以美国为首的西方发达国家,特别是集成电路的产业化落后程度最大。