《中国半导体IP产业发展洞察报告》在沪发布
5月12日,“2025半导体IP产业研讨会”在上海市虹口区世界会客厅举行,现场发布了《中国半导体IP产业发展洞察报告》并完成多笔战略合作及投资项目签约。本次研讨会以“算力之巅·互连新篇”为主题,活动由中国经济信息社上海中心、中国电子信息产业发展研究院集成电路研
5月12日,“2025半导体IP产业研讨会”在上海市虹口区世界会客厅举行,现场发布了《中国半导体IP产业发展洞察报告》并完成多笔战略合作及投资项目签约。本次研讨会以“算力之巅·互连新篇”为主题,活动由中国经济信息社上海中心、中国电子信息产业发展研究院集成电路研
2023年8月18日互动易回复:公司首款MCU产品目前处于工程样片验证阶段,初步功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。首款MCU采用ARM STAR内核,40nm工艺,具有高集成度、高性能、低功耗的特性,集成多路ADC、DAC、OPA,通过基于应用S
资金流向方面,主力资金净流出177.08万元,特大单买入141.77万元,占比2.47%,卖出150.25万元,占比2.62%;大单买入823.93万元,占比14.35%,卖出992.53万元,占比17.29%。
东芯半导体股份有限公司主营业务是存储芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为MLC、TLCNANDFlash、3DNANDFlash、SLCNANDFlash、SPINORFlash、DDR3(L)系列、LPDDR1/2/4X系列、NANDMCP、技术服务。公
生态信息学创新班是以理为主、以工为辅,理工复合型和学科交叉型的生态学专业人才培养模式,采取‘数学+计算机+生态学’和‘以研代学’教学新模式,培养学生具有交叉学科思维和计算新技术应用能力;具有解析超复杂生态和生命大数据的技能,能够应用信息科学与自然科学交叉思考和
2023年8月18日互动易回复:公司首款MCU产品目前处于工程样片验证阶段,初步功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。首款MCU采用ARM STAR内核,40nm工艺,具有高集成度、高性能、低功耗的特性,集成多路ADC、DAC、OPA,通过基于应用S
2023年9月26日互动易:公司有涉及存储芯片的封测业务,公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟,公司的存储器封测产线已
金融界 2025 年 5 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,宜矽源半导体南京有限公司申请一项名为“用于电动汽车电池管理监测集成电路的高压电平转换器”的专利,公开号 CN119945417A,申请日期为 2025 年 4 月。
为切实履行国家的战略部署,以创新教育为核心,开拓人才培养的新途径,兰州大学在2025年的高考招生中,25个学院联合推出17个创新班,聚焦数智人文、国际传播、涉外法治、国际组织、金融科技、AI与智慧管理、先进计算、量子科技、集成电路、智慧气象、生物育种、生命健康
摩尔定律是一件有关人类活动的,是关于眼界的……许多人被他们的知识和信仰所限制,从而不能越雷池一步。当摩尔做出他的预言时,他让我们认识到是什么在前行……摩尔定律的神奇之处在于,它一个静态的定律;它迫使许多人生活在一个动态的、不断发展的世界中。------加州理工
随着电子技术的快速发展,逻辑集成电路(Logic IC)在现代电子设备中扮演着至关重要的角色。逻辑集成电路不仅极大地缩小了电子设备的体积,还提升了运算速度和可靠性。
2023年8月18日互动易回复:公司首款MCU产品目前处于工程样片验证阶段,初步功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。首款MCU采用ARM STAR内核,40nm工艺,具有高集成度、高性能、低功耗的特性,集成多路ADC、DAC、OPA,通过基于应用S
为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流,在第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导下,南京邮电大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办,将于2025年5月22-24日在中国南京举办“2025中国功率半导体器件与集成电路会议 (CSP
近年来,兰州大学深入推进本科专业设置和结构调整工作,持续优化学科专业布局,积极推进学科交叉融合创新。据悉,此次跨学科创新班和新专业建设是兰大近年来力度最大的一次新增专业调整,聚焦数智人文、国际传播、涉外法治、国际组织、金融科技、AI与智慧管理、先进计算、量子科
在2025年的高考招生中,兰州大学25个学院联合推出17个创新班共招生625人。聚焦数智人文、国际传播、涉外法治、国际组织、金融科技、AI与智慧管理、先进计算、量子科技、集成电路、智慧气象、生物育种、生命健康、新能源等关键领域,瞄准与大数据、人工智能深度融合等
东芯半导体股份有限公司主营业务是存储芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为MLC、TLCNANDFlash、3DNANDFlash、SLCNANDFlash、SPINORFlash、DDR3(L)系列、LPDDR1/2/4X系列、NANDMCP、技术服务。公
2023年8月18日互动易回复:公司首款MCU产品目前处于工程样片验证阶段,初步功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。首款MCU采用ARM STAR内核,40nm工艺,具有高集成度、高性能、低功耗的特性,集成多路ADC、DAC、OPA,通过基于应用S
根据标准制修订计划,相关标准化技术组织已完成《车辆集成电路电磁兼容试验通用规范》等78项推荐性国家标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示,截止日期2025年5月11日。
为切实履行国家的战略部署,以创新教育为核心,开拓人才培养的新途径,兰州大学在2025年的高考招生中,25个学院联合推出17个创新班,聚焦数智人文、国际传播、涉外法治、国际组织、金融科技、AI与智慧管理、先进计算、量子科技、集成电路、智慧气象、生物育种、生命健康
2023年8月18日互动易回复:公司首款MCU产品目前处于工程样片验证阶段,初步功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。首款MCU采用ARM STAR内核,40nm工艺,具有高集成度、高性能、低功耗的特性,集成多路ADC、DAC、OPA,通过基于应用S