Alphawave 推出 36G UCIe IP，突破 2nm 芯片组互联技术
据businesswire网6月5日报道，加拿大半导体IP公司 Alphawave Semi 近日宣布，成功推出业界首款基于台积电 2nm 工艺的 UCIe IP 子系统之一，支持 36G 芯片间数据传输速率。该解决方案与台积电先进的晶圆上芯片（CoWoS）封
芯片组
高盛：黑芝麻智能芯片组将成为ADAS/AD趋势趋势增长早期受益者
高盛发布研报称，黑芝麻智能（02533）对智能驾驶的积极展望与高盛对地平线机器人-W（09660）的积极看法相呼应。管理层对2025年保持乐观，预计随着中国AD/ADAS趋势的发展，公司收入将实现两位数增长，并继续预计汽车原始设备制造商（OEM）将依赖比内部开
高盛：黑芝麻智能(02533)芯片组将成为ADAS/AD趋势趋势增长早期受益者
高盛发布研报称，黑芝麻智能(02533)对智能驾驶的积极展望与高盛对地平线机器人-W(09660)的积极看法相呼应。管理层对2025年保持乐观，预计随着中国AD/ADAS趋势的发展，公司收入将实现两位数增长，并继续预计汽车原始设备制造商(OEM)将依赖比内部开
AMD B650芯片组停产，主板产品库存可支撑到三季度
渠道消息源博板堂表示，AMD 已宣布B650停产，该芯片组进入尾货库存的消化阶段，直到AMD以及各主板厂商的库存消化截止。据悉，M-ATX 规格的B650主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。
Chiplet价值链一览
在当今快速发展的科技世界里，半导体驱动着从智能手机到超级计算机的一切。这些微小的芯片是如何诞生的？一起走进“小芯片”（chiplet）的世界——这些小型模块化构建块正在彻底改变半导体的设计和制造方式。
半导体 芯片组 chiplet 价值链 chiplet价值链 2025-05-27 17:31 9
AMD B650芯片组宣布停产，B850主板或将迎来降价契机？
近期，业内消息源博板堂透露了一则关于AMD芯片组的最新动态。据悉，AMD已正式宣告B650芯片组停产，目前该芯片组正处于库存清理阶段。特别值得关注的是，M-ATX规格的B650主板库存预计能够维持到第三季度。
消息称AMD B650芯片组停产，主板产品库存可支撑到三季度
渠道消息源博板堂今日表示，AMD 已宣布 B650 停产，该芯片组进入尾货库存的消化阶段，M-ATX 规格的 B650 主板存量可支撑到三季度。
iQOO Neo 10在印度发布， 搭载骁龙 8s Gen 4 芯片组、7000毫安时电池
iQOO Neo 10 于周一在印度发布。这款智能手机搭载骁龙 8s Gen 4 芯片组，配备 7000mAh 电池，支持 120W 快充。它采用 IP65 防尘防水机身，并配备 7000 平方毫米的蒸汽冷却腔用于散热。该手机后置 5000 万像素双摄模组，前
小米平板 7 Ultra 发布， 配备14英寸OLED显示屏及玄戒O1芯片组
小米刚刚发布了旗下迄今最大的平板电脑 —— 它配备 14 英寸 3:2 比例显示屏，同时也是该公司首款 Ultra 系列平板。另一项突破是，这款平板搭载了小米自研的玄戒O1芯片，该芯片也应用于小米 15S Pro 手机。
Silicon Labs发布全新“Series 3”物联网芯片组
据prnewswire网5月22日报道，美国半导体企业芯科科技（Silicon Labs）于今日推出全新Series 3物联网芯片组，针对线路供电与电池设备分别推出SiXG301、SiXG302两大解决方案。该系列采用22纳米制程，通过多协议支持与能效突破，瞄
5G-A领域的“6家龙头”，一季度业绩优是重中之重
根据工业和信息化部发布的信息，2025年将加速推进5G-A与6G等关键技术的攻关，构建面向未来的新型信息基础设施标准体系。与此同时，2025年工信标准工作要点也明确提出，加快5G-A标准体系的研究进度。
纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246
据纳芯微电子官方公众号，纳芯微今日推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统
Chiplet，面临成本挑战
Chiplet 正在成为半导体市场发展的一个重要新阶段，它提供了一种超越光罩尺寸限制，持续提升性能的方法。然而，这种改进的成本高昂，复杂性也大幅提升，迄今为止，这限制了其应用。
小芯片，如何应用？
Chiplet 正在成为半导体市场发展的一个重要新阶段，它提供了一种超越光罩尺寸限制，持续提升性能的方法。然而，这种改进的成本高昂，复杂性也大幅提升，迄今为止，这限制了其应用。
Chiplet，一些思考
商用 Chiplet 市场要真正腾飞，需要对 Chiplet 的独立运作和整体运作方式有更深入的理解。需要一种一致的方式将 Chiplet 彼此连接，并将其连接到各种其他组件，对其进行特性描述，以便它们能够在多种设计中重复使用，并对其进行封装和测试。最重要的是
小米内部芯片组规格细节出炉，但将坚持ARM目前的CPU设计
美国可能会阻止中国公司利用台积电的最新制造工艺，但根据最新的传闻，这些出口管制尚未影响小米，据称小米有望在今年晚些时候推出其首款内部芯片组。然而，虽然我们去年曾报道过该公司原定于 2025 年推出其定制 3nm SoC，我们很失望地得知此版本的规格将采用台积电
开发者称Switch2或没有4K输出支持！但芯片组硬件上支持4K
主机玩家有福了!switch卡带、PS光盘免费租着玩!0租金、0押金、七天免费畅玩，觉得好玩也可以续租或买断。gzh搜【rttswitch2】回复【租游戏】试试吧。
Mobileye 采用以色列 Valens 的 VA7000 芯片组实现自动驾驶车内连接
据 thefastmode 4月3日报道，以色列半导体公司 Valens Semiconductor 宣布，其 VA7000 芯片组将为 Mobileye 的 EyeQ 6 High 自动化及自动驾驶量产项目，打造车内传感器到计算设备的连接设施，服务全球汽车品
荣耀 Play 60 的价格和规格曝光
荣耀于 2024 年 6 月推出了荣耀 Play 60 Plus，其特点包括达到 IP64 防护等级的设计、120Hz 刷新率的 LCD 显示屏、骁龙 4 Gen 2 芯片组、5000 万像素双摄配置以及 6000 毫安时的电池。现在，荣耀 Play 60 似
龙迅股份：车载SerDes芯片组进入全面市场推广
龙迅股份(688486.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广，在电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型