Chiplet，一些思考
商用 Chiplet 市场要真正腾飞，需要对 Chiplet 的独立运作和整体运作方式有更深入的理解。需要一种一致的方式将 Chiplet 彼此连接，并将其连接到各种其他组件，对其进行特性描述，以便它们能够在多种设计中重复使用，并对其进行封装和测试。最重要的是
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UCIe迈入2.0时代 Chiplet何以“披荆斩棘”？
即插即用的Chiplet是一个热门目标，但UCIe 2.0能让我们离这个目标更近一步吗？问题在于，当前该标准的推动者所追求的并非即插即用所要求的那种互操作性。
Chiplets，全是挑战
即插即用chiplets是一个普遍的目标，但 UCIe 2.0 是否能让我们更接近实现这一目标？问题是，当前标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。
Chiplet 仍然是 UCIe 2.0 的挑战
UCIe 2.0 于 2024 年 8 月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的功率效率，以及支持 3D 封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括 ASE、阿里巴巴、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、NVI
乾瞻科技新一代UCIe IP预计于今年完成设计定案
乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列产品在性能与效率上实现重大突破。新一代UCIe物理层IP基于台积电N4制程，预计于今年完成设计定案，支持每通道高达64G
乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破
新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe
奎芯科技：UCIE标准下互联IP的机遇
唐睿博士表示，数据中心Scale Up / Scale Out离不开互联IP，自2022年3月成立以来，UCIe联盟得到了业界的广泛支持，当前不同IP公司之间的互联互通仍然存在较大难度，这对于奎芯科技来说是一个宝贵的机会。
Alphawave将UCIe扩展至64 Gbit/s，可实现3nm小芯片互连
加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 近日展示了业界首个用于通用小芯片互连 （Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe） 技术的 64 Gbit/s Die-to-Die （D2D） IP 子系统。