三星电子抢建10nm第七代DRAM测试线，力图重夺市场领先地位
韩媒 Business Korea 昨日（12 月 18 日）发布博文，报道称三星电子正积极投资建设 10 纳米级第七代（1d）DRAM 测试线，旨在提升良率，扩大与竞争对手的技术差距，并力争在明年重新夺回 DRAM 市场的领先地位。
三星电子
消息称三星电子已开建1d DRAM测试线；SK海力士为AI数据中心开发61TB SSD
消息称三星电子明年Q1完成10纳米级第七代DRAM测试线2、SK海力士发布适用于AI数据中心的61TB SSD，明年Q3将推出122TB3、韩美半导体推出新一代 HBM 生产设备4、闪迪2025年初正式启用全新商标5、联发科新一代天玑芯片即将发布，预计为天玑8
消息称三星电子启动下代 1c nm DRAM 内存量产设备订购，明年 2 月引进
韩媒 ZDNet 当地时间 9 日援引行业报告表示，三星电子已于近日启动下代 1c nm 制程 DRAM 内存量产所需设备的采购，从 Lam Research 泛林集团等主要半导体设备制造商购买的设备将于明年 2 月左右引进至量产线。
消息称三星电子启动下代1c nm内存量产设备订购，明年2月引进
韩媒 ZDNet 当地时间 9 日援引行业报告表示，三星电子已于近日启动下代 1c nm 制程 DRAM 内存量产所需设备的采购，从 Lam Research 泛林集团等主要半导体设备制造商购买的设备将于明年 2 月左右引进至量产线。
三星电子400层NAND完成研发，已开始导入产线
目前，三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。
三星电子400层NAND完成研发 并已开始导入产线
三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产预计将于明年下半年开始，但业界预测，如果加快进程
韩媒：可折叠手机输给了华为？三星电子洗刷耻辱！
12月7日，韩国媒体《韩国经济日报》发表文章称，从今年第三季度的出货量来看，三星电子重新夺回了可折叠智能手机市场的榜首位置。三星夺回了今年第一季度被中国华为抢走的宝座。然而，由于全球可折叠手机市场首次萎缩，需要采取战略应对来普及它。
固态硬盘要涨价？NAND价格下跌超50%，多品牌减产
NAND颗粒是固态硬盘的基本和核心元件，据市场调研机构Dram Exchange发布的数据显示，通用NAND固定价格自去年10月起连续5个月上涨后，从今年3月开始横盘，9月转为下跌趋势。近期，仅数据中心搭载的企业级SSD因AI增长而价格保持稳定，其他NAND产
安霸2nm芯片2025年末流片，三星电子代工或成定局
近期，边缘AI半导体领域的领先企业安霸Ambarella公布了其2025财年第三财季的财务业绩，这一财季截止至2024年10月31日。在公布业绩的同时，安霸还举行了一场电话财报会议，透露了公司在技术研发上的最新进展。
安霸首款2nm芯片2025年四季度流片，预计由三星电子代工
边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。
三星电子缺乏新鲜血液
这是一项创新战略，为前副董事长提供动力，在包括先进DRAM、HBM和NAND在内的整体存储技术进步缓慢的情况下恢复竞争力。
韩媒：中国产品打破“廉价”形象，留给韩国的时间不多了！
11月27日，韩国媒体《Etoday》发表文章称，近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了第三季度全球高端电视出货量数据。三星电子排名第一，中国海信排名第二，TCL排名第三。LG电子排名第四。
半导体，突传大消息！
日前，有消息称，三星电子在生产3D NAND闪存方面取得重大突破，成功减少了3D NAND光刻过程中的光刻胶（PR）用量，降幅达到50%，预计三星电子每年将可从中节省数百亿韩元。
三星电子新领导上任
三星电子宣布2025年定期人事变动，共有9人，其中2人晋升为总裁，7人职责变更。
三星电子官宣重大结构调整：全永贤出任联席CEO，直辖存储事业部
三星电子今日公布了 2025 年度重大组织与高管结构调整：存储器业务调整为 CEO 直辖部门；今年 5 月就任 DS 部门负责人的全永贤将担任企业联席 CEO，同时领导 DS、存储器业务并担任三星电子综合技术院（SAIT）负责人。
韩媒：长鑫存储与三星电子在DRAM技术上的差距已缩小至1.5年以下
格隆汇11月22日｜据韩国《每日经济》，中国半导体行业的崛起引人注目。10年前几乎没有值得关注的中国半导体企业，如今中芯国际、长江存储和长鑫存储等企业已成为行业重要参与者。市场研究机构Trend Force的数据显示，2023年第二季度全球晶圆代工市场中，中芯
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务
据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封
韩媒：iPhone包揽全球最畅销手机前三名，前十只有一款中国品牌！
据全球市场研究公司Countpoint Research统计，第三季度最畅销智能手机前三名分别是iPhone 15、iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro。
韩媒：三年后全球AI手机出货量将达到5.5亿部！
11月20日，韩国媒体《亚洲经济日报》发表文章称，全球“人工智能（AI）手机大战”将进一步升温。随着苹果正式加入三星电子主导的AI智能手机市场，以及华为、小米等中国企业的参与，竞争似乎正在加剧。在市场上，预计三年后AI智能手机的份额将达到40%，而苹果和中国企
三星电子NRD-K半导体研发综合体进机，将导入ASML High NA EUV光刻设备
三星电子举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式。NRD-K半导体研发综合体将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元的投资。NRD-K还将包含一条