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盛美上海亮相SEMICON CHINA 2025！平台化战略夯实设备龙头地位

3月26日—28日，备受业内瞩目的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大举行，大会汇集全球半导体顶级行业领袖、国内外产业巨头、快速增长的新兴企业及众多权威人士，分享全球半导体产业格局、创新技术，共探半导体产业的未来发展趋势、技术革新与市场

3月20日，通威股份光伏技术中心宣布，经国际权威认证机构TÜV测试，在2382*1134mm标准尺寸下，通威TNC-G12R组件正面功率达到682.8瓦（较目前市场同版型量产主流功率提高约60瓦），转换效率达25.28%；在2384*1303mm标准尺寸下，通

3月20日，通威股份光伏技术中心宣布，经国际权威认证机构TÜV测试，在2382*1134mm标准尺寸下，通威TNC-G12R组件正面功率达到682.8瓦（较目前市场同版型量产主流功率提高约60瓦），转换效率达25.28%；在2384*1303mm标准尺寸下，通

据telesputnikru网3月20日报道，俄罗斯成功研发出首套用于300毫米硅片的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）集群装置，填补了国内微电子制造领域的关键技术空白。该设备由精密工程研究所（NIITM，隶属于Element集团）自主设计，标志着俄罗斯摆

事实上，芯片产业链上，有非常多的节点，如今大部分节点已经悄然突破。像刻蚀机、光刻胶等核心领域，都实现了3nm或者5nm的国产化。

当今社会，微型电子器件如智能手机、笔记本电脑、芯片嵌入式系统等已经成为人们日常生活和工业生产的不可或缺的一部分。随着电子产品不断向小型化和集成化方向发展，芯片的有效散热已成为影响其使用寿命和运行效率的关键因素。微小的温度上升，都有可能会引起芯片的“热崩溃”，严

12月25日，通威股份光伏技术中心宣布，经权威认证机构TÜV测试，在2384*1303mm标准尺寸下，通威G12-66版型TNC组件正面功率达到763.4瓦（较市场同版型组件功率提高约40瓦），转换效率突破至24.58%；在2382*1134mm标准尺寸下，通