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兴森科技：FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户要求

有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。感谢您的关注。

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。感谢您的关注。

有投资者在互动平台向兴森科技提问：尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一，搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化，需要搭载高性能半导体的 SoC，因此，自动驾驶系统需要必须优化性

投资者提问：兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相差无几，目前从行业以及客户下单惯例来看，客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求？

公司回答表示：公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其主要产品应用于 CPU、GPU、AI 以及车载等高算力芯片的封装场景。目前科睿斯处于建设中，尚未开始生产经营。具体情况请查阅公司相关公告。

投资者：董秘您好！请问公司及控股、参股公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！中天精装董秘：尊敬的投资者您好！公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其主要

投资者提问：你好！贵公司的ABF载板产能利用率怎么样，又没开始放量、回升？华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线，不知贵公司有无参与？

投资者提问：有两则传闻，一，公司辞职的副总是ABF基板产线的负责人。二，近期公司引入第三方，通过技术改造，使ABF基板品质得到改良，不仅达到了大客户的技术要求，还提高了大客户的产品性能。请问以上内容是否真实？以上传闻与公司公告副总请辞在时间上正好重合，请问，A

投资者提问：公司发布闲置资资理财公告，这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成，暂时无需大量资金投入？

投资者：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳

有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢。

有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实:即使玻璃基板能量产，也不会完全替代ABF基板市场？以够用，实用为原则，哪些产品需用玻璃基

有投资者在互动平台向兴森科技提问：从海外厂商数据来看，FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半～2年时间不等，从建厂开工到工厂满产的周期需要4年～5年，奥斯特2019年ABF载板工厂开工建设预计2024年才能满产，欣兴、南亚、景硕的ABF/BT载板工厂在