兴森科技:FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域

360影视 日韩动漫 2025-05-29 08:58 2

摘要:有投资者在互动平台向兴森科技提问:尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板(FCBGA),自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一,搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化,需要搭载高性能半导体的 SoC,因此,自动驾驶系统需要必须优化性

金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板(FCBGA),自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一,搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化,需要搭载高性能半导体的 SoC,因此,自动驾驶系统需要必须优化性能,使半导体能够无通信延迟地快速处理大容量的数据,并在汽车处于极限情况下也能够稳定运转的高性能稳定可靠的半导体基板,目前兴森的半导体基板能应用于ADAS车载领域吗?谢谢!

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域。感谢您的关注。

来源:金融界

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