摘要：有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大

金融界5月30日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大厂的要求？谢谢！

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求。感谢您的关注。

来源：金融界