SEMI：今年将有18座新晶圆厂开工，中国大陆有3座
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目 。新项目包括三座 200 mm和十五座 300 mm设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。
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SEMI：今年将有18座晶圆厂开建
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。