羰基

中科大胡进明/陈殿峰Angew:硫羰基内酯结构设计揭示开环聚合调控新机制

与广泛使用的聚酯材料相比,聚硫酯表现出更优异的力学和光学性质,同时兼具热稳定性和可降解性,有望成为下一代高性能高分子材料。硫内酯(thiolactone)单体的阴离子开环聚合是目前合成聚硫酯的主要途径之一。由于硫原子的引入,该方法在精准控制聚合物的分子量及其分

内酯 胡进 羰基 2025-02-03 07:52  3