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美博科技申请晶圆测试探针卡专利，提高测试数据准确性

国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利，公开号CN119986318A，申请日期为2025年2月。

2024年，公司实现营业收入8.03亿元，同比增长23.83%，其中实现半导体业务收入2.49亿元、同比增长199.28%;归属于上市公司股东的净利润8,016.02万元，同比下降30.71%。

在长三角一体化发展的宏大叙事中，人才流动如同奔涌的江河，朝着更具活力与机遇的方向奔涌不息。而嘉善，凭借先天的地理优势和独特的水乡魅力，俨然成为高层次人才竞相奔赴的“热土”，在长三角人才版图上绽放出耀眼光芒，激扬起创业创新的澎湃春潮。

为了深入解读半导体探针卡行业发展现状以及研判未来走向，智研咨询精心编撰并推出了《2025-2031年中国半导体探针卡行业市场全景调研及投资前景研判报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国半导体探针卡市场的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪

为了深入解读半导体探针卡行业发展现状以及研判未来走向，智研咨询精心编撰并推出了《2025-2031年中国半导体探针卡行业市场全景调研及投资前景研判报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国半导体探针卡市场的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪

晶圆测试，英文全称：Wafer Acceptance Test，简称：WAT。在晶圆加工过程中进行的测试，晶圆厂可以在早期识别晶圆加工中的问题，如掺杂浓度不一致、光刻问题或蚀刻缺陷等，从而及时调整生产过程，避免大规模生产不良产品。WAT是在晶圆水平上进行的，目

中国粉体网讯芯片的封测环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要。然而探针卡受到基材的影响，在高温时会发生形变，从而影响测试结果，因此近硅热膨胀(CTE=3.4ppm/℃)的转接基板是解决高精度探针卡形变问题的有效解决措施之一。采用

恒州诚思（YH Research）调研发布的《2024-2030全球MSMS探针卡行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了MSMS探针卡行业的全方位发展环境，详尽剖析了产业的基本现状，并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景，为MSMS探针卡行业的走向绘制了清晰