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三星已开始1nm研发工作,目标2029年量产

三星在先进制程研发和量产上可能面临更大的危机,变得更为糟糕。原计划2027年量产的SF1.4(1.4nm级别)工艺可能会被取消,传闻这一决定是三星在SF3持续的良品率问题,并且关闭了未充分利用的5/7nm工艺产线后做出的,以减少亏损。

三星 台积电 fab 1nm 1nm研发 2025-04-10 15:51  1

决定芯片制造成本的是设备:台积电亚利桑那州生产成本仅贵 10%

台积电创始人张忠谋(Morris Chang)对亚利桑那州高昂的晶圆厂建设成本和美国较高的运营成本的评论给人的印象是,在美国生产芯片的成本太高,在财务上不可行。然而,TechInsights 的分析师认为,情况并非如此。根据该公司最近的研究,位于亚利桑那州凤凰

芯片 台积电 fab 亚利桑那州 台积电亚利桑那州 2025-03-26 16:39  5

Fab片段抗体制备及应用

Fab片段抗体(Fragment antigen-binding)是由抗体的可变区域(VH和VL)组成的片段,具备与全长抗体相似的抗原结合能力,但缺乏抗体的恒定区(Fc区域),因此通常不具备免疫效应功能。Fab片段抗体在免疫学研究、疾病诊断和靶向治疗等领域有着

抗体 fab fab片段 2025-01-22 00:32  8

2024中国大陆晶圆厂(Fab)汇总

中芯国际:2020年7月31日,中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》,双方成立合资公司,建设新的12英寸晶圆厂,聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设,其中首期计划投资76亿美元,计划于2024年完工,首期计划最终达成每月约

集成电路 fab 晶圆厂 2025-01-05 09:20  9