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隆扬电子：公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板

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封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，锐观咨询发布的《2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告》显示，2023年中国封装基板市场

随着先进封装技术的发展，如Chiplet封装技术等，对IC载板的需求不断增加，推动了IC载板产量的增长。数据显示，2016-2023年期间，全球IC载板行业产量从544.7亿块增长至708.7亿块，2016-2023年均复合增长率为3.3%。

IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封