摘要：封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，锐观咨询发布的《2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告》显示，2023年中国封装基板市场
（1）封装基板
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，锐观咨询发布的《2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。锐观咨询分析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元，2025年将达220亿元。
2020-2025年中国封装基板市场规模预测趋势图
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
封装基板重点企业布局情况
（2）键合丝
键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。
我国键合丝市场重点企业包括贺利氏、日本田中贵金属集团、烟台一诺电子材料有限公司等。具体如图所示：
键合丝重点企业布局
（3）引线框架
目前，国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区，其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等
——综述篇——
第一章、IC载板行业综述及数据来源说明
第一节、IC载板行业界定
一、IC载板是芯片封装的核心载体
1、半导体制造工艺流程
2、封装的定义
3、封装的功能
4、封装的范围（L0、L1、L2、L三）、
5、IC载板（IC封装载板/封装基板）的定义
6、IC载板的作用
二、IC载板的术语及概念辨析
1、IC载板专业术语说明
2、IC载板相关概念辨析
（一）、IC载板与HDI板
（二）、IC载板与PCB板
三、国家统计标准中的IC载板（定义及行业归属）
第二节、IC载板行业分类
一、封装工艺不同
二、绝缘材料不同
三、封装方式不同
四、封装材料不同
五、应用领域不同
第三节、本报告研究范围界定说明
第四节、IC载板行业市场监管及标准体系
一、IC载板行业监管体系及机构职能（主管部门及行业协会及自律组织）
二、IC载板行业标准体系及建设进程（国家/地方/行业/团体/企业标准）
三、IC载板行业现行及即将实施标准汇总
四、IC载板行业重点标准及其影响解读
第五节、本报告数据来源及统计标准说明
一、本报告权威数据来源
二、本报告研究方法及统计标准说明
——现状篇——
第二章、全球IC载板行业发展现状及市场趋势洞察
第一节、全球IC载板行业标准体系及技术进展
一、全球IC载板行业标准体系
二、全球IC载板行业技术进展
第二节、全球IC载板行业发展历程及产品演进
一、全球IC载板行业发展历程
二、全球IC载板产品演进示意图
第三节、全球IC载板行业市场发展现状及竞争
一、全球IC载板行业市场供需状况
二、全球IC载板行业细分市场分析（产品/应用等）
三、全球IC载板企业兼并重组状况
四、全球IC载板行业市场竞争格局
五、全球IC载板行业区域发展格局
六、重点区域：日本IC载板市场分析
第四节、全球IC载板行业市场规模体量及前景预判
一、全球IC载板行业市场规模体量
二、全球IC载板行业市场前景预测（未来5年预测）
三、全球IC载板行业发展趋势洞悉
第五节、全球IC载板行业发展经验总结和有益借鉴
第三章、中国IC载板行业发展现状及市场痛点解析
第一节、中国IC载板行业发展历程分析
第二节、中国IC载板行业技术进展研究
一、IC载板行业科研投入（力度及强度）
二、IC载板行业科研创新（专利与转化）
三、IC载板行业关键技术（现状与发展）
1、IC基板制作技术
2、微孔技术
3、图形形成和镀铜技术
4、阻焊工艺
5、表面处理技术
6、检测能力和产品可靠性测试技术
四、IC载板行业技术路线（工艺与流程）
1、IC载板行业工艺类型/技术路线
（一）、减除法
（二）、全加成法
（三）、半加成法
2、IC载板行业工艺/技术流程图解
3、IC载板行业工艺/技术路线对比
第三节、中国IC载板行业对外贸易状况
第四节、中国IC载板行业市场主体分析
一、IC载板行业市场主体类型（投资/经营/服务/中介主体）
二、IC载板行业企业入场方式（自建/并购/战略合作等）
三、IC载板行业市场主体数量
四、IC载板注册/在业/存续企业
第五节、中国IC载板行业招投标市场解读
一、IC载板行业招投标信息汇总
二、IC载板行业招投标信息解读
第六节、中国IC载板行业市场供给分析
一、IC载板行业产线布局及扩产计划
二、IC载板行业市场供给水平（产量）
第七节、中国IC载板行业市场需求分析
一、IC载板终端用户/行业概述
二、IC载板市场需求现状分析（需求量）
三、IC载板市场供需平衡状况（缺口仍较大）
四、IC载板市场行情走势分析
第八节、中国IC载板行业市场规模体量
第九节、中国IC载板行业市场发展痛点
第四章、中国IC载板行业市场竞争及投资并购状况
第一节、中国IC载板行业市场竞争布局状况
一、中国IC载板行业竞争者入场进程
二、中国IC载板行业竞争者省市分布热力图
三、中国IC载板行业竞争者战略布局状况
第二节、中国IC载板行业市场竞争格局分析
一、中国IC载板行业企业竞争集群分布
二、中国IC载板行业企业竞争格局分析
三、中国IC载板行业市场集中度分析
第三节、中国IC载板全球市场竞争力及国产化/国际化布局
第四节、中国IC载板行业波特五力模型分析
一、中国IC载板行业供应商的议价能力
二、中国IC载板行业消费者的议价能力
三、中国IC载板行业新进入者威胁
四、中国IC载板行业替代品威胁
五、中国IC载板行业现有企业竞争
六、中国IC载板行业竞争状态总结
第五节、中国IC载板行业投融资及并购重组及上市情况
一、中国IC载板行业投融资状况
1、中国IC载板行业投融资概述（资金来源及投融资主体）
2、中国IC载板行业投融资汇总
3、中国IC载板行业投融资规模
4、中国IC载板行业投融资解读（热门领域/融资轮次/对外投资等）
4、中国IC载板行业投融资趋势
二、中国IC载板行业兼并与重组
1、中国IC载板行业兼并与重组汇总
2、中国IC载板行业兼并与重组方式
3、中国IC载板行业兼并与重组案例
4、中国IC载板行业兼并与重组趋势
三、中国IC载板行业IPO动态（已上市、申请及被否情况）
第五章、中国IC载板产业链全景及配套产业发展
第一节、中国IC载板产业链——产业结构属性分析
一、IC载板产业链结构梳理
二、IC载板产业链生态图谱
三、IC载板产业链区域热力图
第二节、中国IC载板价值链——产业价值属性分析
一、IC载板行业成本投入结构
二、IC载板行业价格传导机制
三、IC载板行业价值链分析图
第三节、中国IC载板基板材料（基材）市场分析
一、IC载板基板材料（基材）类型
1、硬质基板材料：BT树脂、ABF材料、MIS
2、柔性基板材料：聚酰亚胺（PI）、PE
3、陶瓷基板材料：氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料
二、中国IC载板基板材料（基材）市场现状
三、中国IC载板基板材料（基材）发展趋势
第四节、中国IC载板用电解铜箔市场分析
一、IC载板用电解铜箔概述
二、中国IC载板用电解铜箔市场现状
三、中国IC载板用电解铜箔发展趋势
第五节、中国IC载板化学品/耗材市场分析
一、IC载板化学品/耗材类型（干膜、油墨、蚀刻剂、显影剂等）
二、中国IC载板化学品/耗材市场现状
三、中国IC载板化学品/耗材需求趋势
第六节、中国IC载板生产加工设备市场分析
一、中国IC载板生产加工设备类型（曝光、电镀、蚀刻、真空压膜等）
二、中国IC载板生产加工设备市场现状
三、中国IC载板生产加工设备需求趋势
第七节、配套产业布局对IC载板行业的影响总结
第六章、中国IC载板行业细分产品市场分析
第一节、中国IC载板行业细分市场概况
一、中国IC载板行业细分市场对比
二、中国IC载板行业细分市场结构
第二节、IC载板细分市场：ABF载板（硬质基板）
一、ABF载板概述
二、ABF载板市场简析
三、ABF载板发展趋势
第三节、IC载板细分市场：BT载板（硬质基板）
一、BT载板概述
二、BT载板市场简析
三、BT载板发展趋势
第四节、IC载板细分市场：柔性基板
一、柔性基板概述
二、柔性基板市场简析
三、柔性基板发展趋势
第五节、IC载板细分市场：陶瓷基板
一、陶瓷基板概述
二、陶瓷基板市场简析
三、陶瓷基板发展趋势
第六节、中国IC载板行业细分产品市场战略地位分析
第七章、中国IC载板行业细分市场需求分析
第一节、IC载板应用场景扩展及市场领域分布
一、IC载板应用场景扩展（使用场景及需求场景/消费场景）
1、IC载板市场定位
2、IC载板应用场景
2、IC载板场景扩展
二、IC载板市场领域分布（应用领域及行业应用及TO B）
1、IC载板市场领域分布
2、IC载板市场渗透概况
第二节、中国IC载板细分应用市场分析：存储芯片封装基板（eMMC）
一、中国存储芯片发展现状
二、中国存储芯片趋势前景
三、存储芯片封装基板（eMMC）概述
四、中国存储芯片封装基板（eMMC）需求现状分析
五、中国存储芯片封装基板（eMMC）市场潜力分析
第三节、中国IC载板细分应用市场分析：微机电系统封装基板（MEMS）
一、中国MEMS发展现状
二、中国MEMS趋势前景
三、微机电系统封装基板（MEMS）概述
四、中国微机电系统封装基板（MEMS）需求现状分析
五、中国微机电系统封装基板（MEMS）市场潜力分析
第四节、中国IC载板细分应用市场分析：射频模块封装基板（RF）
一、中国射频模块发展现状
二、中国射频模块趋势前景
三、射频模块封装基板（RF）概述
四、中国射频模块封装基板（RF）需求现状分析
五、中国射频模块封装基板（RF）市场潜力分析
第五节、中国IC载板细分应用市场分析：处理器芯片封装基板
一、中国处理器芯片发展现状
二、中国存处理器芯片趋势前景
三、处理器芯片封装基板概述
四、中国处理器芯片封装基板需求现状分析
五、中国处理器芯片封装基板市场潜力分析
第六节、中国IC载板细分应用市场分析：高速通信封装基板
一、中国高速通信封装基板发展现状
二、中国高速通信封装基板趋势前景
三、高速通信封装基板概述
四、中国高速通信封装基板需求现状分析
五、中国高速通信封装基板市场潜力分析
第八章、全球及中国IC载板企业布局案例解析
第一节、全球及中国IC载板主要企业布局梳理
第二节、全球IC载板主要企业布局案例分析
一、日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局及发展现状
4、企业IC载板业务销售及在华布局
二、韩国三星电机（SAMSUNG）
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局及发展现状
4、企业IC载板业务销售及在华布局
第三节、中国IC载板主要企业布局案例分析
一、欣兴电子股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
二、景硕科技股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
三、南亚电路板股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
四、日月光半导体制造股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
五、深南电路股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
六、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
七、珠海越亚半导体股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
八、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
九、崇达技术股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
十、惠州中京电子科技股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
2、企业业务架构及经营情况
3、企业IC载板业务布局详情及生产力
4、企业IC载板业务布局比重及竞争力
5、企业IC载板业务布局规划及新动向
6、企业IC载板业务布局战略及优劣势
——展望篇——
第九章、中国IC载板行业发展环境洞察及SWOT分析
第一节、中国IC载板行业经济（Economy）环境分析
一、中国宏观经济发展现状
二、中国宏观经济发展展望
三、中国IC载板行业发展与宏观经济相关性分析
第二节、中国IC载板行业社会（Society）环境分析
一、中国IC载板行业社会环境分析
二、社会环境对IC载板行业发展的影响总结
第三节、中国IC载板行业政策（Policy）环境分析
一、国家层面IC载板行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）
1、国家层面IC载板行业政策汇总及解读
2、国家层面IC载板行业规划汇总及解读
二十三十一、省市IC载板行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）
1、31省市IC载板行业政策规划汇总
2、31省市IC载板行业发展目标解读
三、国家重点规划/政策对IC载板行业发展的影响
1、国家“十四五”规划对IC载板行业发展的影响
2、《重点新材料首批次应用示范指导目录》对IC载板行业发展的影响
四、政策环境对IC载板行业发展的影响总结
第四节、中国IC载板行业SWOT分析（优势/劣势/机会/威胁）
第十章、中国IC载板行业市场前景及发展趋势分析
第一节、中国IC载板行业发展潜力评估
第二节、中国IC载板行业未来关键增长点分析
第三节、中国IC载板行业发展前景预测（未来5年数据预测）
第四节、中国IC载板行业发展趋势预判（疫情影响等）
第十一章、中国IC载板行业投资战略规划策略及建议
第一节、中国IC载板行业进入与退出壁垒
一、IC载板行业进入壁垒分析
二、IC载板行业退出壁垒分析
第二节、中国IC载板行业投资风险预警
第三节、中国IC载板行业投资机会分析
一、IC载板产业链薄弱环节投资机会
二、IC载板行业细分领域投资机会
三、IC载板行业区域市场投资机会
四、IC载板产业空白点投资机会
第四节、中国IC载板行业投资价值评估
来源：锐观咨询
