各类半导体封测技术发展趋势
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
tsv
三星升级产能布局
三星计划将其华城H1工厂内利用率较低的老旧内存产线改造为主要专注于封装的生产线。
TSV，可以做多小？
随着计算机处理器体积越来越小、性能越来越强，半导体工程师们正面临芯片运行速度的物理极限。一种策略是将芯片进行三维堆叠，并使用被称为硅通孔 (TSV) 的微型导线作为垂直连接器。普渡大学的研究人员正专注于研究 TSV——它们在保持足够坚固可靠的情况下，可以做到多
对虾危险的病害！陶拉综合征，为何成为养虾的拦路虎？
陶拉综合征（TSV），这种疾病的名字来自厄瓜多尔的陶拉河——1992年流行病首次爆发的地方。从那时起，TSV已经传播到包括越南在内的全球许多养虾国家。
芯片制造中的化学镀技术研究进展
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制
晶方科技：晶圆级TSV封装技术具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势
有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应
晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势
投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
先进封装与多重曝光技术下，抛光环节的机会梳理
化学机械抛光（CMP）是一种用于处理硅晶圆或其他衬底材料的表面平坦化技术。CMP设备包括抛光、清洗和传送三个模块。在封测环节中，CMP工艺被广泛应用于先进封装领域，包括硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、3DIC等都将用到大量CMP工艺。CMP抛
盛美上海股价小幅回落 机构调研聚焦三维堆叠电镀设备进展
该公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路制造领域。盛美上海所属行业为半导体设备行业，该行业具有技术密集、资金密集的特点。
多芯粒 2.5D/3D 集成技术研究与应用现状
面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技术为代表的先进封装集成技术，不仅打破了当前集成芯片良率降低、成本骤升的困境，也是实现多种类型、多种材质、多种功能芯粒集成的重要手段。本文对多芯粒 2.5D、3D 集
背面供电，要来了
它有望带来显著的PPA改进，包括更快的开关速度、更低的电压降和更低的电源噪声。尽管晶圆极度减薄、晶圆键合以及前端多层工艺堆叠导致的光刻图案变形对前端工艺造成了重大干扰，但它仍有望在2纳米节点以下实现这些优势。
半导体先进封装概念爆发机会！
先进封装即高密度封装，通过缩短I/O间距与互联长度、提高I/O密度提升芯片性能，具备高内存带宽、能耗比与性能，芯片更薄，可实现多芯片、异质集成及高速互联。
芯片内部的是什么样子的，你知道吗？
芯片制造是一个复杂而精密的过程，可以大致分为前段（FEOL, Front-End of line）和后段（BEOL, Back-End of Line）两个主要阶段。前段工艺是指对芯片有源部分的制造工序，即在硅片上光刻出的晶体管区域，这是芯片的核心所在；而后段
一文了解先进封装铜互联技术
这些应用推动了电子封装向更小尺寸、更强性能、更好的电气和热性能、更高的I/O数量和更高可靠性的方向不断发展。目前，大规模回流焊工艺和热压焊技术是电子组件中两种广泛使用的互连封装技术。两者都是使用Sn基焊料的软钎焊工艺，工艺路线如下图所示：
一文了解芯片三维封装(TSV及TGV)技术
以集成电路芯片为代表的微电子技术不仅在信息社会的发展历程中起到了关键性作用，也在5G通信、人工智能等前沿科技领域和无人驾驶、物联网等新兴应用领域扮演着至关重要的角色。
免费培训来啦！名额有限！
近期，苏州市人社部门首次推出“苏城技能共享学堂”，整合全市高技能人才公共实训基地、技能大师工作室等载体，由各行业领域的“顶尖技能大咖”，定制化开发一批代表最前沿技术的课程，面向社会免费开放！
苏州技能共享学堂启动，首批72门“专精新”课程等你来
苏州人社部门近期首次推出苏城技能共享学堂，首批推出72门“专精新”课程，涵盖人工智能、数字技能、生产制造、医疗器械等产业最前沿、最实用的知识技能。有意愿提升技能的劳动者，可扫描下方二维码查看具体信息，抓紧报名参加免费培训，名额有限。
苏城技能共享学堂开始报名 首批72门免费课程
苏州人社部门近期首次推出苏城技能共享学堂，首批推出72门“专精新”课程，涵盖人工智能、数字技能、生产制造、医疗器械等产业最前沿、最实用的知识技能。有意愿提升技能的劳动者，可扫描下方二维码查看具体信息，抓紧报名参加免费培训，名额有限。
薄晶圆工艺兴起
对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流I
北方华创发布首款12英寸电镀设备 正式进军电镀设备市场
近日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、