多芯粒 2.5D/3D 集成技术研究与应用现状
面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技术为代表的先进封装集成技术，不仅打破了当前集成芯片良率降低、成本骤升的困境，也是实现多种类型、多种材质、多种功能芯粒集成的重要手段。本文对多芯粒 2.5D、3D 集
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革新两轮传动 盖茨携皮带传动新品参加台北展
2025年3月26日，台北国际自行车展览会（TAIPEI CYCLE）如期拉开序幕，两轮车皮带传动解决方案先驱者，来自美国的百年品牌GATES盖茨展位上早已是人头攒动，盖茨本次携个人出行领域的CDX、CDC、CDN以及MOTO X9等多系列专业的皮带传动系统参
三维集成电路技术发展与集成挑战
半导体行业通过创新的晶体管架构和三维集成方法，持续推进器件缩放和集成密度的提升。本文探讨晶体管技术的关键发展、互连线路演进，以及向三维集成电路(3DIC)的转变，同时分析热管理、机械应力和系统级优化等关键挑战。
为实现高品质印刷，该如何选择丝网？
近年来，由于丝网印刷对技术的要求连年攀升，以至于各个领域都开始量产50微米以下的细丝用于印刷。众所周知，丝网印刷的使用非常广泛，为了实现高品质印刷，从选材到印刷条件的设定都必须符合要求。