压力给到英伟达、华为和思科，单芯片102.4T，最牛交换芯片来了
本周，博通（Broadcom）推出了其下一代交换芯片——Tomahawk 6系列。
单芯片
博通发布超级芯片，单芯片驱动10万张GPU
6月3日，当所有人都在等待博通财报时，博通宣布正式交付其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍，该芯片单芯片交换容量为102.4Tbps，较现有以太网交换机带宽翻倍，并支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动多达10万张GPU协同工作
博通发布Tomahawk 6超级芯片：单芯片驱动10万张GPU
博通（Broadcom）宣布正式交付其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍，该芯片单芯片交换容量为102.4Tbps，较现有以太网交换机带宽翻倍，并支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动多达10万张GPU协同工作。
单芯片舱驾一体势头强劲，辅助驾驶平权火拼「智价比」
德赛西威率先推出了行业首个基于高通 SA8775P打造的舱驾一体方案，面向中阶辅助驾驶领域。资料介绍，该方案基于德赛西威“智能中央计算平台ICPS01E ”开发，采用单芯片多域融合解决方案。
单芯片“舱行泊一体”通过实车验证，这家Tier1领跑“跨域”市场
近日，亿咖通科技宣布旗下安托拉1000 SPB中央计算平台基于芯擎科技7nm车规级芯片「龍鹰一号」，成功实现了单芯片“舱行泊一体”功能的三域融合稳定运行，并完成实车测试验证。相比传统方案，该方案拥有极高的性价比，至少可以降本20%。
国内首个！单芯片“舱行泊一体”通过实车验证，这家Tier1领跑“跨域”市场
近日，亿咖通科技宣布旗下安托拉1000 SPB中央计算平台基于芯擎科技7nm车规级芯片「龍鹰一号」，成功实现了单芯片“舱行泊一体”功能的三域融合稳定运行，并完成实车测试验证。相比传统方案，该方案拥有极高的性价比，至少可以降本20%。
方案解读 | X9SP 单芯片舱泊一体
随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化，车厂对于通过座舱和智驾功能集成实现系统降本有了更高的需求。