美光成立专门的HBM业务部门
随着人工智能需求的激增，高带宽内存（HBM）已成为存储巨头的关键战场，美光为此专门成立了 HBM 业务部门。该公司在其新闻稿中表示，新的架构将于 2025 年 5 月 30 日开始的 2026 财年第四季度初到位，从该季度起将采用新的财务报告格式。
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HBM业务告急，三星晶圆代工部门人员大转移
由于三星电子内部围绕“人员增加”的分歧，三星机构部门已决定将部分人员从晶圆代工（半导体代工）部门调往高带宽存储器（HBM）业务。随着HBM业务的萎缩，下一代HBM的开发迫切需要人员输血，但晶圆代工部门内部“人员流失”的担忧也不容忽视，这加深了人们对三星半导体部