台积电计划2027推进CoWoS封装技术：9倍光罩尺寸
在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。
光罩
台积电如期2027年推进CoWoS技术，达9倍光罩尺寸、12个HBM4堆栈
今年初台积电的封装技术路线呈现两种选择，一是不断加大CoWoS基板尺寸，即制造巨大芯片，另一个是系统级芯片（SoW）。台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，超大型基板CoWoS封装技术将于2027年通过认证，推出9倍光罩尺寸（reticle sizes