原子层沉积资讯

朗姆研究公司取得在 3D NAND 结构上的原子层沉积专利

金融界 2025 年 5 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司取得一项名为“在 3D NAND 结构上的原子层沉积”的专利，授权公告号 CN113424300B，申请日期为 2019 年 12 月。

投身集成电路工艺与器件研究三十载，复旦大学微电子学院院长、党委副书记张卫，积极做“中国芯”核心技术的开拓者，行业领军人才培育的先行者。从青丝到华发，他躬耕三尺讲台，推动学科发展，所培养的集成电路领域核心技术人才遍布行业龙头企业。他带领科研团队攻坚克难、创新求索

要打造一颗芯片，从沙子开始，到拉成硅锭，再到切成晶圆，然后在晶圆厂中历经千锤百炼，再去到封装厂封装成最终的芯片，需要历经过千道工艺。而随着芯片的制程越来越先进，当中不少工艺对可靠性和度的要求越来越高。在这一背景下，原子层沉积（ALD：Atomic layer

2.1 按收入计，全球原子层沉积设备市场规模，2020-2031

自下而上合成策略是一类制备 SACs 的通用方法。它首先将金属前驱体吸附在特定的载体表面，随后通过多样化的还原技术，如共沉淀法、电化学沉积法、原子层沉积法、光化学法、浸渍法或球磨法等，将金属原子精确锚定于载体的缺陷位点，从而制备出 SACs。这一策略展现了对金

2025年3月26日至28日，全球半导体产业的目光聚焦上海，共襄SEMICON CHINA 2025行业盛会。江苏微导纳米科技股份有限公司（简称：微导纳米，股票代码：688147.SH）以创新之姿登场，重磅发布四款薄膜新产品：iTomic PEQ等离子体增强原

3月26日—28日，备受业内瞩目的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大举行，大会汇集全球半导体顶级行业领袖、国内外产业巨头、快速增长的新兴企业及众多权威人士，分享全球半导体产业格局、创新技术，共探半导体产业的未来发展趋势、技术革新与市场

核壳纳米粒子因其独特的表面和体积特性，在多个领域具有重要应用。通过改变壳层的厚度和材料，可以调节纳米粒子的性质。科罗拉多大学（Forge Nano 粉末原子层沉积技术发源地）Steven George 等人使用自行搭建的旋转床粉末原子层沉积设备和原子层刻蚀（A

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）中国，作为全球最大的半导体消费市场，近年来在半导体设备领域取得了显著进展，不仅市场规模持续扩大，国产化率也逐步提升，同时涌现出一批具有竞争力的半导体设备厂商。就在近期的SEMICON China 大会上，新凯来展台现场火爆全场成为

在3月26日开幕的，SEMICON China 2025大会上，除了国产半导体设备龙头北方华创，重磅宣布正式进军离子注入设备、电镀设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313、12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830之外。

直接原子层处理技术（DALP）先驱ATLANT 3D宣布在A+轮融资中成功筹集了1500万美元（1.08亿人民币）的新资本。本轮融资由West Hill Capital领投，继公司2022年完成A轮融资之后，再次证明了投资者对ATLANT 3D的技术潜力充满信

随着可穿戴设备需求的增加，温度感应能力成为柔性透明应用的一项基本功能。尤其是在日常生活中使用时，设备的长期稳定性是非常重要的。本文，韩国成均馆大学Ji Won Suk等研究人员在《Journal of Materials Science & Technolog

自2011年以来，瑞士连续13年全球创新指数排名第一，是全球重要的创新策源地，也是中国首个创新战略伙伴关系国，在创新发展和科技金融领域与中国具有极佳互补性。由Venturelab主办的“瑞士创新100强”，汇聚了最佳“瑞士制造”的初创及成长期科技创新企业，是瑞

自2011年以来，瑞士连续13年全球创新指数排名第一，是全球重要的创新策源地，也是中国首个创新战略伙伴关系国，在创新发展和科技金融领域与中国具有极佳互补性。

中等熵合金（MEAs）是一类新兴的合金材料，由三到四种主要金属元素以非等原子比组成，展现出独特的物理和化学性质。与传统的高熵合金（HEAs）相比，MEAs更易于形成单相固溶体，同时保持晶格畸变和协同效应，避免了相分离。这种合金因其在催化、机械性能等方面的潜在应