陶瓷基板资讯

Si3N4氮化硅陶瓷基板(白板)市场占有率排名报告2025

销量与收入统计：对全球Si3N4氮化硅陶瓷基板(白板)市场在过去五年（2020-2024年）的年度销量与收入进行了详尽的回顾与分析，并基于当前数据趋势，对未来六年（2025年至2031年）的市场增长进行了预测。通过这些详尽的数据分析，报告全面展现Si3N4氮化

在科技飞速发展的今天，电子设备朝着高性能、高集成化方向不断迈进。这一趋势让高难度线路板（PCB）得到了越来越广泛的应用，与此同时，散热问题也变得愈发棘手。倘若散热设计不合理，线路板温度过高，不仅会导致电子元器件性能下降，严重时甚至会直接损坏，进而影响整个设备的

半导体作为现代电子产业的核心组件，伴随数字化浪潮持续深化，其在人工智能、5G通信、医疗设备等领域的战略价值愈发凸显。

答：公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导

2024年，河北特色产业集群交出了一份亮丽答卷：107个省级特色产业集群营收突破3.6万亿元，7个集群跻身国家先进制造业方阵，遍布全省的经济“毛细血管”纷纷“换挡”升级，迸发出新质生产力的澎湃动能。

国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号 CN 119277659 A，申请日期为2024年9月。

中国粉体网讯进入21世纪以来，随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度与组装密度不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。以大功率LED封装为例，输入功率只有约20%~30%转化为光能，而剩下的70%~80%则转变成为热量，大量的热量聚集，后果很严重。

近年来，随着半导体制程技术的不断提升，工艺节点不断缩小，单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield) 和成本的追求。

2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协议。由此，目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系，并开始销售产品。

在混合动力及电动汽车、电力和光伏逆变器等多种需求的推动下，SiC和GaN功率半导体市场规模持续增长，陶瓷基板的结构和材料选择对功率半导体器件的性能和应用领域有重要影响。近日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHI