富乐德拟65.5亿元关联收购富乐华 标的增值率116%
据富乐德公告，公司拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）100.00%股权并募集配套资金暨关联交易（以下简称“本次交易”）。根据深圳证券交易所上市审核中心有关工作安排，拟于近期审核公司发行股份、可转换公司债券购买资
陶瓷基板
全球LTCC陶瓷基板行业规模报告2025-恒州诚思
2.1 按收入计，全球LTCC陶瓷基板市场规模，2020-2031
孝昌七成光电子信息规上企业拥有研发机构
全媒体记者肖青松 特约记者高玉峰 在龙腾电子无尘车间，一块块覆铜板板材经过“精雕细琢”，被制作成高精度印制电路板。5月4日，龙腾电子公司工艺部经理胡斌介绍，该项工艺是公司与省内多所高校合作研发的成果，可以解决电路板下游工艺应用中散热面积及空间有限的困难。
明月湖2个中试平台入选工信部首批重点培育名单
此次工信部发布首批重点培育中试平台名单，旨在通过培育一批技术领先、服务高效的中试平台，加速关键核心技术攻关和产业化应用。明月湖入选的2个中试平台涵盖新材料、新能源等战略性新兴领域，标志着园区在构建“中试+研发+孵化+基金+场景”全链条生态方面取得重要突破。
半导体封装中的互连技术介绍
引线键合（Wire Bonding）原理：通过金属线（金、铜或铝）连接芯片焊盘与基板引脚，是最早的互连技术。应用场景：低密度封装，如消费电子和移动设备的DRAM/NAND芯片。倒装芯片（Flip Chip）原理：芯片正面朝下，通过金属凸点（Bump）直接焊接至
X-Ray点料机在工业中的应用优势探析
在现代工业生产中，物料检测与质量控制是确保产品一致性和可靠性的关键环节。X-Ray点料机作为一种先进的检测设备，凭借其独特的技术优势，在电子制造、半导体、汽车零部件等多个工业领域得到了广泛应用。本文将客观分析X-Ray点料机在工业应用中的主要优势，帮助读者全面
灿勤科技：4月8日接受机构调研，华泰证券、华夏基金等多家机构参与
2025年4月8日灿勤科技发布公告称公司于2025年4月8日接受机构调研，华泰证券、华夏基金、新华基金、光大理财、泰信基金、摩根士丹利基金、深圳市凯丰投资管理、浙江龙航资产管理、深圳昭图投资管理、北京泓澄投资管理、上海混沌投资、申万菱信基金、百川财富(北京)投
Si3N4氮化硅陶瓷基板(白板)市场占有率排名报告2025
销量与收入统计：对全球Si3N4氮化硅陶瓷基板(白板)市场在过去五年（2020-2024年）的年度销量与收入进行了详尽的回顾与分析，并基于当前数据趋势，对未来六年（2025年至2031年）的市场增长进行了预测。通过这些详尽的数据分析，报告全面展现Si3N4氮化
为高难度线路板 “降温”：散热设计全解析
在科技飞速发展的今天，电子设备朝着高性能、高集成化方向不断迈进。这一趋势让高难度线路板（PCB）得到了越来越广泛的应用，与此同时，散热问题也变得愈发棘手。倘若散热设计不合理，线路板温度过高，不仅会导致电子元器件性能下降，严重时甚至会直接损坏，进而影响整个设备的
半导体，盈利最强的6家公司，有望开启连扳行情！
半导体作为现代电子产业的核心组件，伴随数字化浪潮持续深化，其在人工智能、5G通信、医疗设备等领域的战略价值愈发凸显。
灿勤科技：3月12日接受机构调研，民生证券、中银基金等多家机构参与
答：公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销 售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调 无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产 品作为补充。产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据 链、电子侦查与干扰、卫星通讯导
集群向新 “换挡”提质
2024年，河北特色产业集群交出了一份亮丽答卷：107个省级特色产业集群营收突破3.6万亿元，7个集群跻身国家先进制造业方阵，遍布全省的经济“毛细血管”纷纷“换挡”升级，迸发出新质生产力的澎湃动能。
特创电子申请陶瓷基板及其制备方法专利，解决陶瓷基板的周缘蚀刻不净问题
国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号 CN 119277659 A，申请日期为2024年9月。
氮化铝——最“时髦”的基板材料
中国粉体网讯进入21世纪以来，随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度与组装密度不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。以大功率LED封装为例，输入功率只有约20%~30%转化为光能，而剩下的70%~80%则转变成为热量，大量的热量聚集，后果很严重。
半导体晶圆测试中的关键之“手”，看陶瓷基板作用何处？
近年来，随着半导体制程技术的不断提升，工艺节点不断缩小，单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield) 和成本的追求。
月产3万片，U-MAP与冈本硝子合作量产销售AlN陶瓷基板
2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协议。由此，目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系，并开始销售产品。
博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术
在混合动力及电动汽车、电力和光伏 逆变器等多种需求的推动下，SiC和GaN功率半导体市场规模持续增长，陶瓷基板的结构和材料选择对功率半导体器件的性能和应用领域有重要影响。近日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHI