什么是温度冲击？
温度冲击（Thermal Shock）是指材料或设备在短时间内经历极端温度骤变，导致材料内部产生剧烈的热应力，可能引发结构损伤、性能退化甚至失效破裂。这种现象在高精度制造、航空航天、电子元件、汽车工业以及特殊工业领域尤为关键，需要通过严格的温度冲击测试确保产品
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捷配PCB工控六层板从设计到量产的核心法则
工控领域的电路板如同钢铁战士，需要在高温、震动、电磁干扰的战场中稳定作战。六层板凭借其多层屏蔽和电源完整性优势，已成为工业控制设备的首选方案。
全球关税暂停，本周存储市场活跃，整体趋势向好 | 闪德周评
三大原厂集体上调DRAM产品价格，主要反映在DDR4方面，DDR5的需求要稍微弱一点，市场氛围变得火热。
调研速递|深南电路接受华泰证券等2家机构调研 透露多项业务关键进展
2025年5月14日，深南电路股份有限公司在公司会议室接待了华泰证券、富国基金两家机构的实地调研。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹，以及投资者关系经理郭家旭参与接待。此次调研聚焦公司多项业务经营情况，以下为详细内容。
奕瑞科技涨2.55%，成交额3.07亿元，后市是否有机会？
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部
X-RAY检测设备如何助力汽车电子零缺陷出厂？-智诚精展
在汽车电子日益复杂的今天，控制质量不再是“抽检”就能解决的问题。从ECU控制器、传感器到ADAS模块，每一个电子元件的稳定性都关系着行车安全。想要做到“零缺陷出厂”，仅靠传统的目检和功能测试显然不够，而X-RAY无损检测技术，正逐渐成为汽车电子质控体系中的关键
四层PCB过孔设计指南-捷配学堂
叠层结构选择四层板常见叠层方案为SIG/PWR/GND/SIG或SIG/GND/GND/SIG。后一种方案对高速信号更优，可减少30%的层间串扰。电源层需保持完整性，分割区域间距≤5mm。
一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）
上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），代表类型是BGA（球形阵列）封装。早期的BGA封装，是WB（Wire Bonding，引线） BGA，属于传统封装。
写给小白的芯片封装入门科普
这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。
BGA焊球剪切强度测试全流程，推拉力测试机使用全揭秘！
在现代电子制造行业中，球栅阵列（BGA）封装因其高密度、高性能的特点，已成为集成电路封装的主流技术之一。然而，随着电子产品向小型化、多功能化发展，BGA焊点的可靠性问题日益凸显，尤其是在SMT（表面贴装技术）工艺中，焊球与器件本体的结合强度直接影响产品的长期稳
什么是好的“PDN”的PCB设计
当电容安装在PCB板上时，就会存在一个额外的回路电感，这个电感就与电容的安装有关系。回路电感值的大小是依赖于设计的。回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长，走线的长度即连接电容和电源/地平面长度，两个孔间的距离，孔的直径，电容的焊盘，等等。如图1所
潮湿环境下PCB元件受潮故障——别让你的电路板“泡澡”后罢工！
潮湿是电子产品的隐形杀手，尤其是PCB上的元件，一旦受潮，轻则性能下降，重则直接短路冒烟。捷配来告诉你如何防范
揭秘PCB阻抗控制：如何影响你的电子设备性能？
PCB贴片加工厂家今天为大家讲讲什么是PCB阻抗控制?PCB阻抗控制对电路性能和稳定性的影响。在高频、高速电子产品设计中，电路性能的稳定性和可靠性对产品的质量有着至关重要的影响。而PCB阻抗控制，作为影响信号传输质量的关键因素之一，是高质量电路板设计不可或缺的
从X-ray到JTAG：多维度提升ICT测试有效性
结合AOI、X-ray等前置检测手段，减少ICT对基础焊接缺陷的依赖。例如，BGA封装可通过X-ray预检空洞率，再通过ICT重点验证电气参数，使整体覆盖率提升10%-15%。
向量测试与边界扫描：数字时代ICT的进化路径
在PCBA制造中，ICT（在线测试）是拦截焊接缺陷的关键环节，但受限于探针接入、器件封装复杂度等因素，传统ICT的测试覆盖率常面临瓶颈。
能让硬件工程师那些崩溃的瞬间！
硬件工程师们，以上情况你都熟悉吗？更多让人崩溃的瞬间，请继续往下看：
如何选择适合您的X射线无损检测设备-智诚精展
在工业检测领域，X射线无损检测(RT，Radiographic Testing)设备以其对内部缺陷“看得见”的优势，被广泛应用于焊缝检测、铸件质量控制、电子元件封装检查等领域。但面对种类繁多、参数复杂的X射线检测设备，许多采购人员和技术工程师常常感到无从下手。
智诚精展科技2025慕尼黑上海电子生产设备展已圆满落幕！
2025慕尼黑上海电子生产设备将于2025年03月26日至28日在上海新国际博览中心盛大举办。随着电子产品向着更小、更快、更强的功能集成方向飞速发展，高精度、高效率、智能化的测试测量技术已不再是简单的“检查”环节，而是贯穿整个智能制造价值链的关键支撑，面对日益
X-Ray点料方案的全流程-善思科技
在电子制造业，物料管理一直是生产效率和成本控制的核心痛点。传统的人工盘点不仅效率低下，还容易因错料、混料、漏料导致巨额损失。而X-Ray点料方案，通过智能成像、MES系统集成和自动化流程，正在彻底改变这一局面。
50%更低故障率！捷多邦如何用极致制造工艺打造高质量PCB
PCB的材料直接影响其耐高温性、电气性能、机械强度。捷多邦严格筛选高质量原材料，确保长期可靠运行：