摘要：2025年5月14日，深南电路股份有限公司在公司会议室接待了华泰证券、富国基金两家机构的实地调研。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹，以及投资者关系经理郭家旭参与接待。此次调研聚焦公司多项业务经营情况，以下为详细内容。

2025年5月14日，深南电路股份有限公司在公司会议室接待了华泰证券、富国基金两家机构的实地调研。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹，以及投资者关系经理郭家旭参与接待。此次调研聚焦公司多项业务经营情况，以下为详细内容。

各业务板块经营拓展情况

在PCB业务方面，公司产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，同时重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，且有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握新能源和ADAS方向机会，需求平稳增长。

封装基板业务方面，公司产品覆盖种类广泛，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

近期经营与产能利用率

公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位。其中，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。

FC - BGA封装基板与广州项目进展

深南电路FC - BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20层以上产品的技术研发及打样工作也按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。不过，得益于各类订单逐步投入生产，2025年第一季度该项目亏损环比已有所收窄。

PCB业务扩产与泰国工厂规划

在PCB业务扩产规划上，公司在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级以提升产能，另一方面有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。

泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有利于公司开拓海外市场，完善全球供应能力。

此外，调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

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来源：新浪财经