【120】PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？
大家都知道阻抗要连续，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？
焊盘
【PCB_117】PCB布局实操
在设计PCB之前，结构要素图（Outline Drawing / Mechanical Drawing）是定义PCB物理边界和关键约束的核心文件。它通常包含以下对电路板设计的强制性要求：
PCB打样还要钱？捷多邦免费送，手慢无！
市面上有些商家打着“免费”旗号，最后却收运费或加收其他费用。但捷多邦的免费PCB打样是实打实的0元，只要符合规则（比如尺寸、层数等），直接免单，没有任何隐藏收费！
【PCB_116】PCB也会失效，也要分析
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。
【PCB_115】PCB的安装孔 是否需要接地？
非金属化孔：Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH。仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是孔内壁没有铜上下不导通的孔，所以叫做非金属化孔。
什么是混合键合？
它不像传统热压键合（如TCB）那样依赖焊料，也不同于直接分子键合不带金属。
明天起，赤峰市民出行要注意！
因G45大广高速公路【红山互通——新惠收费站】路面病害治理工程施工，新惠互通至赤峰北互通段主线（K753+000-K847+000）分阶段封闭交通，封闭期间禁止一切车辆通行。
一文搞懂 Gerber 文件是什么？为何它是焊接环节的 “灵魂图纸”？
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB打样中什么是Gerber文件?Gerber文件在PCB焊接中的重要作用。在PCB焊接流程中，Gerber文件是不可或缺的核心技术资料。它不仅是电路板设计与生产的“蓝图”，更是连接设计端和制造端的关键桥梁。从元器件的精准
去耦电容：原理、选型、容值计算、布局布线
电源完整性在现今的电子产品中相当重要。有几个有关电源完整性的层面：芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。在电路板层面的电源完整性要达到以下三个需求：
从引脚到焊盘：PCB 电气连接优化的5大核心技巧
在 PCB 设计中，电气连接的优劣直接影响元器件性能与系统稳定性。高品质 PCB 通过精细化设计技巧，实现元器件间信号的低损耗、低干扰传输，以下是针对不同类型元器件的核心设计要点：
为什么你的温湿度传感器测不准？
温湿度传感器的电路设计非常简单，电源脚、I2C通讯脚、地址脚或没有地址脚。电路虽然简单但是想把温湿度测量的精准还是要花费一些心思的。
引线键合替代技术
电气性能制约随着片外数据传输速率持续提升及键合节距不断缩小，引线键合技术暴露出电感与串扰两大核心问题。高频信号传输时，引线电感产生的感抗会阻碍信号快速通过，而相邻引线间的串扰则造成信号干扰，这些问题严重限制了其在高速电子系统中的应用场景。
把电源设计好，硬件成功一半
电源专题，需要分析电源需求，每种电源的电压范围，电流需求，动态响应，上电时序；时钟专题，针对每个时钟的输入的电平标准，频率，抖动等参数，时钟时序，并按照各种时钟解决方案进行优化。每个管脚怎么用，怎么接，对接的管脚的电平是否满足要求，都需要分析清楚并文档化。例如
硬十PCB设计规范
板名+版本号：电路板的唯一名称，需简洁明确，反映功能或所属系统。版本号需与设计文件、BOM(物料清单)及生产文件严格对应。
SMT基础知识丨SMT高密度印刷及关键质量控制
配置骨导传感耳机、 16G内存，12G硬盘，并支持谷歌 云同步存储，支持 802.11b/g标准Wifi和蓝牙
华菱电子取得顶部增加补强焊盘的FPC及热敏打印头专利，提升热敏打印头产品质量
国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“顶部增加补强焊盘的FPC及热敏打印头”的专利，授权公告号CN 222655403 U，申请日期为2024年4月。
PCB品质鉴定指南：外观、阻抗、层压、微观结构一网打尽
焊盘平整度影响焊接可靠性，捷多邦采用高精度沉金/OSP工艺，保证焊盘均匀无氧化。
了解晶圆的封装与测试方法
晶圆锯切：将晶圆切割成单独的芯片。这一步骤需要使用高精度的切割设备，以确保切割后的芯片尺寸精确、边缘整齐。切割过程中要尽量减少对芯片的损伤，避免影响其性能和可靠性。
先进封装离不开它：芯片键合技术解析
键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法， 而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效， 但失效机理却千差万别。针对性地讨论了 Au-Al、 Cu-Al 和 Al-Al这 3 个键合系统中常见的基于材料特性和工艺过程的失
封装金丝键合
金丝键合主要依靠热超声键合技术来达成。热超声键合融合了热压键合与超声键合两者的长处。通常情况下，热压键合所需温度在 300℃以上，而在引入超声作用后，热超声键合所需温度可降至 200℃以下。如此一来，金丝键合工艺便能与其他耐受温度在 300℃以下的微组装工艺相