SMT基础知识丨SMT高密度印刷及关键质量控制
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焊盘
华菱电子取得顶部增加补强焊盘的FPC及热敏打印头专利，提升热敏打印头产品质量
国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“顶部增加补强焊盘的FPC及热敏打印头”的专利，授权公告号CN 222655403 U，申请日期为2024年4月。
PCB品质鉴定指南：外观、阻抗、层压、微观结构一网打尽
焊盘平整度影响焊接可靠性，捷多邦采用高精度沉金/OSP工艺，保证焊盘均匀无氧化。
了解晶圆的封装与测试方法
晶圆锯切：将晶圆切割成单独的芯片。这一步骤需要使用高精度的切割设备，以确保切割后的芯片尺寸精确、边缘整齐。切割过程中要尽量减少对芯片的损伤，避免影响其性能和可靠性。
先进封装离不开它：芯片键合技术解析
键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法， 而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效， 但失效机理却千差万别。针对性地讨论了 Au-Al、 Cu-Al 和 Al-Al这 3 个键合系统中常见的基于材料特性和工艺过程的失
封装金丝键合
金丝键合主要依靠热超声键合技术来达成。热超声键合融合了热压键合与超声键合两者的长处。通常情况下，热压键合所需温度在 300℃以上，而在引入超声作用后，热超声键合所需温度可降至 200℃以下。如此一来，金丝键合工艺便能与其他耐受温度在 300℃以下的微组装工艺相
为什么要用“十字形花焊盘”？
花焊盘主要指如图所示的焊盘与铜皮的连接方式。主要有十字形和米字型两种。
DFX与工艺相关的方法和案例
上个世纪90年代以来，电子领域的发展日新月异，各种产品的设计开发以及市场的推广进入了一个全新的时期。电子产品设计师正面临着比以往更艰巨的挑战：客户要求产品价格更低、产品质量更高同时交货周期更短。如何更快地去设计更多功能、更小体积、性价比更高、能够最大程度满足客
可生产性设计
DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacturability，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。
焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异？
需要对阻抗进行优化的连接器，信号速率一般都不会低。比如，高速先生最近遇到的一个比较典型的案例：同一PCB上的两种连接器，一个最高支持16Gbps信号，一个可以支持到25Gbps的信号，下文为了方便起见，分别简称为16G连接器和25G连接器。