Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超800W/m·K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导体器件。该材料有望解决AI与高性能计算芯片的散热难题，降低数据中心高达50%的冷却能耗，并提升

碳化硅 金刚石 coherent 碳化硅复合材料 超算散热 2025-06-17 20:32  3