在电子设备飞速发展的今天，芯片性能不断提升的同时，散热问题却如影随形，成为制约其进一步突破的关键瓶颈。手机通话稍久便烫手、电脑运行大型软件后风扇狂转，这些生活中常见的现象背后，是芯片内部热量堆积的困境。而近期，北京大学高鹏团队的一项突破性研究，犹如一道曙光，为

科学家 芯片 散热 氮化铝 原子级传热 2025-06-21 14:46  4