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自上而下与自下而上的芯粒设计

但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间,确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能,且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而,当前正上演着一场激烈的较量:大型垂直整合企业力图严格界定芯粒的插槽规格,而众多初创公司、系统公司及政府机构

模型 设计 cadence 2024-12-06 09:12  2