欧冶资讯_360影视

安徽欧冶取得基于3D打印金属制品加工的除锈器具专利，能够有效深入对小尺寸金属制品上的狭隘和角度刁钻处的铁锈进行清除

国家知识产权局信息显示，安徽欧冶智能制造有限责任公司取得一项名为“一种基于3D打印金属制品加工的除锈器具”的专利，授权公告号CN 222644123 U，申请日期为2023年12月。

中国车规级SOC芯片市场正处于高速增长期。2020年市场规模约100亿元，预计2025年将达500亿元，年复合增长率超30%。新能源汽车的普及（单车芯片需求达1600-3000颗）和智能化趋势（如自动驾驶、智能座舱）是核心驱动力。

国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

2024年11月，欧冶半导体刚刚完成数亿元B1轮融资，由国投招商领投，中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等跟投。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

国内智能汽车芯片领域的先锋企业——欧冶半导体，近期宣布成功完成了数亿元的B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本携手注入，为公司的发展注入了强劲的动力。

高峰是深圳市欧冶半导体有限公司联合创始人、CEO，这是他第一次创业。在欧冶成立之前，他曾在华为工作17年，其间多次深度参与华为关键战略变革，对产业的理解不断深化。

国家知识产权局信息显示，安徽欧冶智能制造有限责任公司申请一项名为“一种可防止树脂液体堆积的激光3D打印机”的专利，公开号 CN 119078188 A，申请日期为 2024年9月。