2025上海车展零部件:星宇与欧冶和晶能达成合作|每日新汽车供应链联播

360影视 动漫周边 2025-04-25 09:09 2

摘要:4月23日,星宇股份、欧冶半导体、晶能光电在上海车展签署战略协议,联合发布全球首款全自主iVISION智眸大灯。该产品搭载国产车灯专用SoC芯片和Micro LED光源,实现120°超大角度、250万像素分区控制及4000nit亮度,关键技术指标超越国际竞品。

2025上海国际车展汽车零部件企业动态

星宇与欧冶和晶能达成合作

4月23日,星宇股份、欧冶半导体、晶能光电在上海车展签署战略协议,联合发布全球首款全自主iVISION智眸大灯。该产品搭载国产车灯专用SoC芯片和Micro LED光源,实现120°超大角度、250万像素分区控制及4000nit亮度,关键技术指标超越国际竞品。

三方通过垂直整合,形成从芯片、算法到光源的100%国产化闭环。中国汽车工业协会称此举为车灯领域自主化里程碑,预计将加速智能车灯35%的市场渗透。星宇股份同步宣布投资20亿元建设智能车灯产业园。

黑芝麻智能联袂英特尔推舱驾融合方案

4月23日,黑芝麻智能与英特尔在上海车展宣布达成战略合作,共同开发舱驾融合平台,整合双方在智能座舱与自动驾驶芯片技术,计划2025年Q2推出参考设计。

平台基于英特尔车载显卡/座舱芯片及黑芝麻华山A2000(自动驾驶)与武当C1200(跨域计算)芯片,支持动态算力分配(峰值200TOPS),可缩短车企30%开发周期。开放架构兼容主流系统,并通过双方案件安全认证。

格陆博发布三款智能底盘新品

4月24日,格陆博科技在2025上海车展发布GIBC 3.0智能制动系统、全干式EMB制动系统及iCDS 3.0运动域控制器。

GIBC 3.0集成制动控制,支持L4自动驾驶;EMB取消液压传动,响应速度提升50%;iCDS 3.0整合底盘全域控制,符合ASIL-D安全标准。董事长刘兆勇表示,三款产品覆盖制动、转向、悬架全栈能力,瞄准智能驾驶市场。

均联智行联袂保隆科技发力智能驾驶

4月24日,均联智行与保隆科技在上海车展签署战略协议,聚焦L2-L4级智能驾驶及座舱技术研发。双方将整合软硬件优势,联合开发行泊一体方案及城市NOA预埋架构,目标2025年落地3款量产车型,含30万级高端电车。

蔚来汽车沈峰出席称,此举将提升供应链协同效率。合作还涉及车路云、低空经济等跨界应用,联合团队已超200人。业内认为,此次Tier1与Tier2深度绑定,或重塑智能汽车技术商业化路径。

地平线发布HSD智驾及征程6芯片

4月24日,地平线机器人携全新城区辅助驾驶系统Horizon SuperDrive™及车载计算方案征程®6系列亮相2025上海车展。

Horizon SuperDrive™针对复杂城市道路,提供高精度感知与智能决策;征程®6系列则以强大算力支持L2至L4级智驾功能。成立十周年之际,地平线回顾发展历程,强调以用户价值为核心的理念,展现软硬结合技术实力。创始人余凯表示,将持续创新,赋能智能出行,助推行业发展。

四维图新与多家企业联手加速智驾普及

4月23日,四维图新在2025上海车展发布“数智共生”战略,联手高通推出高性价比智驾方案,聚焦行泊一体与舱泊一体。其基于高通SA8620/SA8650平台的中高阶辅助驾驶产品,整合高精地图与AI技术,强化安全冗余,新增量产定点360万套。

CEO程鹏强调“安全为纲”,通过“五层金字塔”模型确保功能可靠性。同时,四维智联推出AI Agent多模交互助手,并与火山引擎等达成生态合作,加速智驾普及。

北斗智联MARS国产方案亮相上海车展

2025上海车展上,北斗智联发布全国产高端解决方案“MARS”,实现芯片、系统全栈自主可控。其自研“天枢芯”算力达200TOPS,支持L4自动驾驶,并兼容鸿蒙OS,满足高精定位、智能座舱及数据安全需求。该方案已获一汽红旗等车企订单,2026年量产。

汉德与盖瑞特合作研发电驱动桥

4月23日,中国汉德车桥与全球技术企业盖瑞特在2025上海车展签署协议,将联合开发新一代商用车电驱动桥,应对高油耗、高排放挑战。
汉德在轻量化、智能化车桥领域技术领先,其电驱动桥已应用于新能源重卡等车型;盖瑞特的高功率密度电机可提升能效。双方合作将整合技术优势,优化全生命周期服务,降低20%维护成本。

慧鼎科技携手中鼎集团亮相2025上海车展

2025上海车展上,慧鼎科技携手中鼎集团,重磅推出三大核心技术:路面预瞄系统(毫秒级路况预判,联动悬架/制动)、商用车ADAS一体机(集成LKA/BSD功能,降低保费20%)、磁流变悬架(阻尼调节速度比CDC快40%)。

其中,磁流变悬架产线6月投产,年产能50万支,已获5家车企订单。技术覆盖乘用车与商用车,推动智能底盘成本下降,加速L3+自动驾驶落地。

芯驰发布新一代智能汽车芯片

4月23日,芯驰科技在上海车展发布新一代AI座舱芯片X10系列及高端智控MCU E3系列。X10系列采用先进架构,支持复杂AI应用,计划2026年量产;E3系列覆盖车身控制、底盘域等关键场景。芯驰全系芯片累计出货超800万片,合作生态伙伴超200家,加速智能汽车电子架构升级。

四维智联发布AI Agent超级助手

4月23日,四维智联在上海车展发布AI Agent超级助手,实现智能座舱从“被动响应”到“主动服务”的跨越。该产品融合大模型与多模态感知技术,可预判用户需求并提供个性化服务,如疲劳驾驶干预、智能充电规划等。

作为业内首款具备情感交互能力的车载AI,其轻量化设计适配中低算力平台,已获多家车企定点,首批量产车将于2025年落地。此举标志着智能座舱正式进入“认知智能”新阶段。

舍弗勒展示电驱与智能底盘技术

4月23日,舍弗勒在上海车展展出电气化与智能化创新成果。电驱动方面,推出800V高压电机、模块化电驱平台及商用电驱桥,覆盖多类车型需求。智能化领域,展示线控转向、制动及智能悬架技术,支持高阶自动驾驶。
此外,智能车身解决方案提升座舱交互体验。舍弗勒强调本土化战略,计划2025年前将亚太区电驱业务占比提至30%以上,助力汽车行业高效、智能、可持续发展。

产品动态

Product Updates

博泰高通合作推智能座舱新方案

4月23日,博泰车联网宣布与高通深化合作,基于骁龙座舱至尊版(QAM8397P)打造新一代智能座舱方案。该方案搭载高通Oryon CPU及Adreno GPU,AI算力翻倍,支持多模态交互及中央计算架构,已获中国头部车企定点,预计2025年量产。

博泰创始人应宜伦表示,此次合作将加速汽车向"智慧生活空间"转型。此前,博泰基于高通第四代座舱平台的方案已落地多款车型。

EVAI发布双平台车队管理方案

EVAI推出全球首个兼容内燃机(ICE)与电动汽车(EV)的双平台TCO管理方案,突破OEM数据壁垒。该方案通过AI动态整合燃油、充电、维保等12类数据,提供实时TCO分析。

试点中,DHL利用该技术优化车队置换策略,节省230万欧元。系统还支持电池健康预测(误差±3%)和发动机寿命延长(最高20%),2025年将集成碳核算功能。

THE END

来源:铃轩之声

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