CINNO Research：显示产业持续升级 驱动上游设备企业实现国产化突围
CINNO Research首席分析师周华表示，国内显示产业依托政策支持与技术迭代，不断向高端领域升级，产能扩张正催生更庞大的上游设备市场。国产厂商从非核心领域出发，逐步向上突破。以中导光电为代表的设备厂在诸如Array AOI等细分市场实现突围，占据主要份额
cinno cinnoresearch array aoi 2025-05-21 14:24 5
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电子产品研发阶段的PCBA打样
在电子产品的研发阶段，PCBA打样是一个至关重要的步骤。其质量和精度直接影响产品的性能与市场表现。接下来，我们将深入探讨PCBA打样过程中的关键环节和注意事项，帮助研发团队在从设计到测试的整个流程中避免常见问题。
一文读懂！PCBA 电路板生产那些不容有失的关键环节
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA电路板生产工艺流程中的关键环节是什么？PCBA电路板生产工艺流程解析。作为电子产品的核心组件，PCBA电路板的质量直接影响终端产品的性能和可靠性。在整个PCBA生产工艺流程中，各个环节环环相扣，从设计到组装，每一步都
3D 晶圆AOI系统，年复合增长率CAGR为9.48%
半导体检测贯穿了整个半导体制程，即前道和后道。半导体检测有光学检测、电子束检测以及X射线量测。主要是检测晶圆表面或者电路结构中是否出现异常的质量情况，比如划伤/划痕、颗粒污染、图形错误等缺陷。不同的检测技术有着明显的差异，主要体现在精度、速度以及检测用途。半导
从手动到全自动，X-RAY检测设备如何帮助电子厂提升良率-善思科技
其实在生产环节中，有一个关键但常被忽视的环节，那就是无损检测，尤其是X-RAY检测设备。尤其随着产品小型化、封装精密化，传统的人工目检、AOI已经力不从心，X-RAY设备逐渐走到前台。
秦泰盛在线式AOI检测设备：高效精准的自动化光学检测解决方案
秦泰盛在线式AOI检测设备是一款专为现代制造业设计的高性能自动化光学检测系统，采用先进的机器视觉技术和智能算法，能够实现对产品外观缺陷的快速、精准检测。该设备适用于汽车零部件等多个领域的质量检测需求，为企业提供可靠的品质保障。
在选择PCBA制造工厂时的评判标准
在选择PCBA制造工厂时，需要从多个方面综合评估，以确保合作伙伴具备高质量、稳定的生产能力。以下是评判一家合格PCBA制造工厂的重要标准。
矽电股份：AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备
矽电股份4月3日在互动平台回答投资者提问时表示，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。
面板大厂宣布将出售生产手机LCD面板的第一工厂 ，并转让第二工厂
鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子元件厂Aoi Electronics 签订契约，拟将生产中小尺寸LCD面板的三重事业所（三重工厂）的部分厂房卖给Aoi，Aoi 将导入半导体封装产线。
矽电股份：AOI检测机和测试机是半导体封装测试流程中的两种关键设备
矽电股份回复：尊敬的投资者您好，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。感谢您的关注。
夏普再卖液晶面板厂
夏普表示，今后该公司将透过旗下负责中小尺寸面板事业的Sharp Display Technology，协助Aoi在三重事业所内建构半导体后段制程（封装）产线，且根据Aoi的事业发展，也考虑出售三重事业所第二工厂（总楼地板面积约8.3万平方公尺）给Aoi。
揭秘PCB快速打样的高效流程：12小时交付背后的秘密
同时，严格的质量控制流程确保了即使在快速打样的过程中，产品质量也不会受到影响。例如，采用AOI（自动光学检测）系统，可以在短时间内完成电路板的质量检查。
夏普三重第一工厂出售给Aoi，后者将导入半导体封装产线封
当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。
夏普三重第1工厂卖给Aoi、导入半导体封装产线
鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子组件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重业务所（三重工厂）的部分厂房卖给Aoi，Aoi将导入半导体封装产线。
捷多邦：确保每张PCB电气性能一致性的卓越之道
捷多邦通过阻抗控制、差分信号设计和微孔工艺，优化电路布局，减少信号反射和串扰。严格的时域反射测试（TDR）和频域网络分析（S参数测试），确保每一块PCB都符合高频应用和高速信号传输的要求。
揭秘高端PCB制造全过程：捷多邦如何做到精密与高可靠性？
在现代电子制造领域，PCB（印制电路板） 是电子设备的核心。无论是5G通讯、汽车电子、医疗设备、工业控制，还是航空航天、物联网，高质量PCB都决定了产品的信号完整性、可靠性和使用寿命。
捷多邦：高可靠性PCB生产流程与质量保障
作为业内领先的PCB制造商，捷多邦 拥有先进的生产工艺、严格的质量控制体系，确保每一张PCB都符合高精度、高一致性、高可靠性标准。今天，我们就带您走进捷多邦智能工厂，揭秘一张高质量PCB的诞生过程！
PCB电气性能测试指南：如何保障信号完整性与低损耗？
在高速电路和射频设计中，PCB信号完整性与低损耗设计至关重要。PCB的电气性能直接影响电子产品的稳定性和可靠性。作为行业领先的PCB制造商，捷多邦致力于提供高质量、高性能的PCB，确保客户产品在各种复杂应用中表现卓越。
PCB品质鉴定指南：外观、阻抗、层压、微观结构一网打尽
焊盘平整度影响焊接可靠性，捷多邦采用高精度沉金/OSP工艺，保证焊盘均匀无氧化。
捷多邦揭秘PCB信号完整性与低损耗设计的关键要素
FR4、ROGERS、Teflon等高频材料的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）直接影响信号传输质量。捷多邦提供低Dk、低Df材料，有效降低信号衰减。