摘要：通知指出，依据海关总署相关规定，“集成电路” 原产地按四位税则号改变原则认定，以流片地为原产地。协会提示申报时备好 PO 证明材料供海关核查，要求认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署 122 号令》 。

4月 11 日，中国半导体行业协会发布关于半导体芯片原产地认定新规则紧急通知。

通知指出，依据海关总署相关规定，“集成电路” 原产地按四位税则号改变原则认定，以流片地为原产地。协会提示申报时备好 PO 证明材料供海关核查，要求认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署 122 号令》 。

此外，协会建议 “集成电路” 无论封装与否，进口报关时均以 “晶圆流片工厂” 所在地为准申报原产地。

芯片产品的制造主要分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大流程，按照中国海关总署4月9日发布的最新版《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定》要求，晶圆、封测的生产地都会被纳入原产地认定标准。

但中国半导体行业协会对半导体芯片原产地认定新规则通知则表明，封测已排除在原产地认定标准之外，类似苹果、AMD、高通等这些在台积电、三星代工的芯片，原产地是中国台湾和韩国地区，进口中国将免征关税。

但如果英特尔、TI、ADI、安森美、博通、美光等在美国自有IDM厂生产芯片，或者在台积电美国晶圆厂制造，原产地为美国，除非在海外其他基地制造，否则进口中国将实施84%以上的关税。

无疑，这对美国代工厂，以及在中国出口业务占比较高、在美国制造芯片的半导体厂商将产生巨大冲击，对国内晶圆厂、模拟厂商、功率器件厂商等是重大利好。

来源：人工智能学家