摘要：国家知识产权局信息显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种低温探针台的防热辐射屏结构”的专利，授权公告号CN222786233U，申请日期为2024年6月。

金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种低温探针台的防热辐射屏结构”的专利，授权公告号CN222786233U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请设计的一种低温探针台的防热辐射屏结构，包括上盖板、窗口盖板、外罩、底部冷盘；所述窗口盖板设置在上盖板的上部；上盖板设置在外罩的上部；外罩的底部与底部冷盘固定连接；上盖板中间还设置有蓝宝石窗口；外罩包括上法兰、侧壁以及下法兰；所述上法兰固定设置在侧壁上端；所述下法兰固定设置在侧壁下端；所述侧壁上设置有孔洞。除了蓝宝石窗口外，其他结构均为无氧铜材料，导热性能好；当电磁波通过防热辐射屏时，其中的电场和磁场会导致防辐射屏内部的电荷重新排列，从而产生反射波，这样，防热辐射屏可以将电磁波反射回原来的方向，使其无法继续传播；进而使得内部的样品座具有更稳定的温度，从而提高了测试的准确性和稳定性。

天眼查资料显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯铂微半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界