摘要：2025年4月25日-26日，由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”在国家会

2025年4月25日-26日，由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”在国家会议中心（上海）圆满举行。Yole Group汽车半导体首席分析师杨宇带来题为《中国主机厂半导体战略领跑全球》的精彩演讲，对全球汽车行业发展的长期和中短期趋势、汽车半导体的发展方向以及Yole通过自建Triple-C模型观察到的汽车主机厂现状进行了细致分享。

中国领跑汽车电动化 “全民智驾”推动产业发展

杨宇博士以当前汽车行业发展的长期趋势（Mega Trend）开场，即国内所称的“新四化（电动化、网联化、智能化、共享化）”。“虽然说新四化，但是从技术角度看，发展的阶段和速度是不一样的，每一化有自己不同的特点，有自己独特的供应链体系。”他讲道。

电动化方面，杨宇认为，汽车电动化还是处于非常坚实的发展阶段。“尽管前两年说BEV发展有些失速，但BEV整体增长还是在，只是速度放缓。全球范围内BEV还是处在比较稳步发展的阶段，国内这几年更是领跑。”

杨宇介绍称，自动化（即自动驾驶或辅助驾驶）与共享化之间具有有趣的关联。共享化自2000年起飞速发展后，目前进入了平稳发展的阶段。但Yole长期预测共享化将达到一个高峰，主要因为在自动驾驶技术的牵引下，类似萝卜快跑的商业模式成熟后，或将取代私家车，这将对汽车产业来说是影响巨大的重构。

关于短期（1～3年）的产业发展，数据显示，2024年全球汽车市场温和增长2%。全球汽车市场增长不均，部分地区出现收缩，杨宇表示，但中国厂商在全球范围内有很大的增长机会。Yole对主要区域进行预测，中国目前在生产端约占30%的市场份额且逐渐增长，这一趋势仍将持续。

杨宇表示，“目前感受最强的是电动化、智能化。以前说电动化是上半场，智能化是下半场，今年国内一些头部企业提出全民智驾概念，我觉得对整个行业带来了非常大的推动。”短期来看，杨宇称一方面中国厂商目前在做E/E架构创新；另一方面特斯拉去年做了48V低压供电网络创新，这也是未来几年全球范围内尤其是中国加快改进的态势。

汽车半导体稳步增长 汽车巨头创新带来更多市场机会

通过对汽车功率半导体、MCU、传感器、存储器等10类汽车半导体器件进行数据研究，并将器件按照应用领域划分，Yole预测2023年到2029年的动力系统（Powertrain）年均复合增长率为13.1%，高级驾驶辅助系统（ADAS）增长率为14%，信息娱乐系统（Infotainment）增长9.3%，舒适性与车身电子（Comfort and Body，C&B）增长3%。从此看出，主要的增长是电动化和自动化带来的Powertrain和ADAS增长比较明显。

从整车上包含低压和高压在内的电压网络的发展方向分析来看。在低压网络方面，目前乘用车是12V，商用车有一部分24V。杨宇表示，“去年特斯拉第一次量产48V低压网络，我们觉得也是比较好的技术方向。这将对模拟半导体带来非常多的市场机会，预计未来5年时间内，会有更多的车型规划到48V低压网络。”

高压网络主要使用800V平台，我们更新了比亚迪最新提出的1000V的概念。杨宇指出，过去几年跟Tier2讨论并分析过1000V对乘用车的必要性，其实没有那么大，且市场规模较小。但在比亚迪提出这一概念之后，我们认为市场会向1000V高压网络方向发展。目前，我们比较鼓励包括Tier2在内的厂商向这个方向规划产品。

在供电网络方面，杨宇认为有很多是聚焦新器件的机会，包括例如高低压转换的器件。“从12V到48V不是一个简单的电压提升，不能简单替换到48V就完了，很多主机厂会把E/E系统升级地更集中，这里会需要很多诊断的器件，会有更多的器件被采纳。”

中国主机厂半导体战略领跑全球 Triple-C助力未来策略制定

据杨宇介绍，Yole的Triple-C模型是Car、Chip、Confine三个词的首字母组成，Car是评估主机厂覆盖半导体器件的种类，也就是在半导体方向投入的广度，覆盖种类越多得分会越高；Chip是衡量OEM在半导体产业链投入的深度；而Confine体现的是供应链的韧性。Yole通过三个指标帮助OEM了解自己在半导体方面的投入，以及跟其他的OEM对比有什么不同。

Yole研究显示，中国的主机厂明显无论是从半导体覆盖的广度还是深度明显超出全球平均水准。这说明中国在半导体方面，不管是重视程度、投入程度非常高。但是从另一个角度看，我们不建议所有的OEM什么东西都自己做，从头做到尾，那是没有意义的。

杨宇表示，汽车半导体市场规模很大，整个产业链价值很高，但每个细分品类市场不是很大，特别有一些很细的品类是全球范围内才能支撑起少数几个稍微有价值的玩家。这个模型可以帮助主机厂厘清自己的位置，同时帮助主机厂制定合适的半导体策略，有所为，有所不为。

对于半导体领域的投入，杨宇称，国内主机厂实际对半导体的投入非常高，尤其在功率半导体上，这也是为什么我们电动化做的好的原因。他进一步指出，主机厂进行投入多的半导体可以分成两大类，一类是新兴的半导体器件，包括Power和SoC，另外一个是传统的器件。有趣的是MCU虽然是一个比较旧的器件，但是随着E/E电子电器架构产生，它已然变成一个非常重要的新器件，很多主机厂也在这方面有所投资。

演讲最后，杨宇对此次演讲做了三点总结，他表示：第一，电动化和智能化是汽车市场非常最重要的两个推动力量；第二，在两化的推动下，汽车半导体市场增长比较快，增速超过整车；第三，Yole的Triple-C模型可以帮助更多主机厂建立适合自己的半导体策略。

来源：集微网