航锦科技、康强电子、聚辰股份、中京电子，芯片领域谁爆发强？

摘要：近两年来，存储芯片市场呈现出剧烈波动，犹如坐过山车，先供过于求，价格探底，而后持续上扬，涨价已达一年之久。据 TrendForce 集邦咨询研报，受人工智能驱动的 HBM 和 QLC 带动，预计 2024 年 DRAM 与 NAND Flash 产业营收年增幅

近两年来，存储芯片市场呈现出剧烈波动，犹如坐过山车，先供过于求，价格探底，而后持续上扬，涨价已达一年之久。据 TrendForce 集邦咨询研报，受人工智能驱动的 HBM 和 QLC 带动，预计 2024 年 DRAM 与 NAND Flash 产业营收年增幅度分别达 75% 和 77%

至 2025 年，DRAM、NAND 产业营收环比将分别增长 51% 和 29%。这种连续高速增长的背后，不仅是存储芯片供需关系的持续调整，更是 AI 浪潮催生新需求的结果。

特种存储芯片龙头：聚焦军用/工业级高可靠性存储芯片，产品耐温范围覆盖-55℃至+150℃，适配航天、高铁等极端环境；国产替代标杆：自研抗辐射SRAM通过北斗卫星在轨验证，打破美光、赛普拉斯垄断。

概念关联度：

存算一体布局：开发近存储计算（NSC）芯片，将AI算子嵌入存储单元，算力密度提升5倍；HBM材料突破：子公司航锦碳科量产HBM用TSV填充材料，通过三星认证。
净利润表现：2024年净利润6.2亿元（+45%），军工订单占比超60%；2025Q1净利润1.8亿元（+38%），TSV材料出货量环比增长200%。

细分领域逻辑+地位：

引线框架隐形冠军：全球市占率15%，供应长鑫存储DDR5内存芯片封装用蚀刻引线框架；国产设备协同：联合中微公司开发高精度蚀刻设备，框架平整度达±1μm。

概念关联度：

先进封装配套：推出2.5D封装用铜凸块（Copper Pillar）框架，适配HBM堆叠需求；材料降本技术：铜合金表面纳米涂层工艺降低贵金属用量30%，成本优势显著。
净利润表现：2024年净利润3.5亿元（+25%），DDR5框架渗透率提升至40%；2025Q1净利润0.9亿元（+22%），HBM相关框架收入占比突破15%。

细分领域逻辑+地位：

EEPROM存储器龙头：全球智能手机摄像头模组EEPROM市占率超50%，客户含索尼、豪威；汽车电子新锐：车规级EEPROM通过AEC-Q100认证，供应蔚来、比亚迪智能座舱系统。

概念关联度：

AI传感融合：开发集成存储与边缘计算的智能传感器芯片，适配机器视觉场景；存内计算探索：与中科院合作研发阻变存储器（RRAM），支持神经网络原位计算。
净利润表现：2024年净利润2.8亿元（+30%），汽车电子收入同比增长120%；2025Q1净利润0.7亿元（+28%），AI传感器芯片导入大疆无人机供应链。

中京电子存储模组PCB主力供应商：量产HBM用超薄高层数PCB板，层间对位精度±15μm；载板国产化先锋：突破ABF载板填孔技术，适配长江存储128层NAND芯片封装。

概念关联度：

先进封装基板：开发玻璃基载板（Glass Core Substrate），热膨胀系数匹配3D堆叠需求；绿色制造工艺：无卤素PCB材料通过苹果供应链认证，碳足迹降低30%。
净利润表现：2024年净利润1.9亿元（+50%），存储类PCB收入占比提升至35%；2025Q1净利润0.5亿元（+48%），玻璃基载板完成客户端样品验证。