摘要：国家知识产权局信息显示，重庆芯珑半导体科技有限公司申请一项名为“基于多模通信计量SOC芯片的高集成电能表”的专利，公开号CN119916079A，申请日期为2025年1月。

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯珑半导体科技有限公司申请一项名为“基于多模通信计量SOC芯片的高集成电能表”的专利，公开号CN119916079A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于多模通信计量SOC芯片的高集成电能表，属于电表计量领域。该电能表包括芯片，以及与其外接的射频天线、HPLC线路驱动模块、以太网的调制解调模块和信号采集模块。电力线上的通信信号经过耦合电路和滤波器到达HPLC AFE，解调后由MCU处理；电力信号经过信号采集后到达电力计量ADC，量化后送到DSP，计算出有功和无功功率存储在SRAM中，电表的运行信息和故障信息以及电能信息由加解密和芯片ID存储模块加密后，在MCU的控制下通过蓝牙发送出去，或经过HRF MAC&PHY调制后经过高速射频收发器发送出去，或者经过HPLC AFE调制后经过驱动模块放大后由耦合电路耦合到电力线上。

天眼查资料显示，重庆芯珑半导体科技有限公司，成立于2024年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯珑半导体科技有限公司专利信息1条。

来源：金融界