摘要：4J29合金又称可伐(Kovar)合金，铁镍钴合金4J29|KOVAR|ASTM F15|K94610|Nilo K，执行标准：YB/T 5231-2005。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧
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4J29合金综合解析
4J29合金又称可伐(Kovar)合金，铁镍钴合金4J29|KOVAR|ASTM F15|K94610|Nilo K，执行标准：YB/T 5231-2005。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与汞作用，适合在含汞放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。用于制作与硬玻璃/陶瓷匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材，多用于真空电子，电力电子等行业的器件使用。
1. 基本成分与特性
化学成分：
铁（Fe）：余量（≈54%），镍（Ni）：29%，钴（Co）：17%；
微量添加：锰（Mn）≤0.5%、硅（Si）≤0.3%、碳（C）≤0.02%。
核心特性：
低热膨胀系数：20–400℃范围内为4.6×10⁻⁶/℃，与玻璃/陶瓷匹配度高；
耐腐蚀性：抗氯化物、酸（如浓硫酸腐蚀速率≤0.1 mm/年）、盐水侵蚀；
热导率：20 W/(m·K)（20℃），适用于热管理系统。
2. 物理与机械性能
属性 参数 来源
密度 8.3 g/cm³ [3][7]^
熔点 1450 ℃ [3]^
抗拉强度 ≥550 MPa（退火态）→淬火+回火后提升20% [8]^
弹性模量 138 GPa [3]^
电阻率（20℃） 0.48 µΩ·m [3]^
3. 核心应用领域
电子封装：
晶体管、集成电路外壳，与玻璃/陶瓷封接实现气密性；
真空管（如磁控管）和继电器密封部件。
航空航天：
高精度仪器外壳，适应极端温度波动（-196℃至650℃）；
航天器热管理系统管路。
半导体制造：
芯片封装基板，利用低膨胀特性减少热应力^[3^][6]^。
4. 加工与热处理
热处理工艺：
退火：1100℃保温2小时（炉冷），消除内应力；
时效处理：800℃保温4小时，提升膨胀稳定性15%；
淬火+回火：900℃油淬+500℃回火，抗拉强度提升至≥800 MPa。
成型工艺：
支持冷轧（变形量80%）、热轧及锻造（温度950–1200℃）；
精密冲压需结合中间退火避免开裂。
5. 质量控制要点
匹配性检验：封接前需验证合金与玻璃的膨胀系数差值≤0.5×10⁻⁶/℃；
气密性测试：锻材需100%进行氦质谱检漏（漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s）；
杂质控制：硫（S）、磷（P）含量≤0.015%，防止晶界脆化。
来源：白兔讲科学
