摘要：一、刚性板分类与核心特征根据IPC-2222标准，刚性板按基材与结构分为6类：1. 单面树脂-玻纤-覆铜板• 结构：单层导电铜箔+FR4基材，无孔内金属化（PTH）• 应用：家电控制板、LED灯板等低成本场景• 标准要点：铜箔厚度≥18μm，阻焊层附着力＞5N

一、刚性板分类与核心特征

根据IPC-2222标准，刚性板按基材与结构分为6类：

1. 单面树脂-玻纤-覆铜板
• 结构：单层导电铜箔+FR4基材，无孔内金属化（PTH）

• 应用：家电控制板、LED灯板等低成本场景

• 标准要点：铜箔厚度≥18μm，阻焊层附着力＞5N/cm²

2. 双面树脂-玻纤-覆铜板
• 结构：双面铜箔+通孔互连，支持普通过孔（厚径比≤6:1）

• 场景：工控设备、汽车仪表盘

• 验收关键：孔铜平均厚度≥20μm，最小18μm（IPC-6012 1级标准）

3. 多层板（无盲埋孔）
• 叠层：4-12层FR4基材，仅使用通孔互连

• 优势：成本比盲埋孔板低30%，适合中速数字电路

• 设计规范：层间对准偏差＜50μm，阻抗控制±10%

4. 多层板（含盲埋孔）
• 工艺：激光钻微孔（0.1-0.2mm）+阶梯电镀

• 适用：5G基站、AI服务器等高频场景

• 验收指标：盲孔铜厚≥25μm，埋孔空洞率＜5%

5. 金属芯板（无盲埋孔）
• 材料：铝基（导热系数1-3W/m·K）或铜基（380W/m·K）

• 价值：解决大功率LED、电机驱动模块散热难题

• 测试要求：热循环（-55℃~150℃）100次无分层

6. 金属芯板（含盲埋孔）
• 技术难点：金属与树脂CTE差异（铝：23ppm/℃ vs FR4：14ppm/℃）

• 案例：新能源汽车电控单元，温升降低15℃

二、IPC-6012验收标准实战解读
1. 性能等级划分
• 1级（消费级）：允许轻微白斑，孔铜厚度≥18μm

• 2级（工业级）：分层面积＜1%，阻抗偏差±10%

• 3级（航天级）：100%电气测试，孔铜≥25μm

2. 孔工艺关键参数
• 通孔：厚径比≤8:1（Level B），铜壁粗糙度≤2.5μm

• 盲孔：残胶高度＜10μm，孔底铜厚≥15μm

• 塞孔：凹陷≤76μm，凸起≤50μm

3. 材料选择指南
• 普通场景：FR4（TG≥150℃，如生益S1170G）

• 高频高速：罗杰斯RO4350B（介电常数3.48）

• 金属基板：铝基覆铜板（绝缘层耐压≥3kV）

捷配PCB工程建议：
• 5G设备优先选含ABF材料的盲埋孔板（介电损耗＜0.002）

• 金属芯板设计时预留0.2mm膨胀缝（CTE补偿）

来源：小象科技论