摘要：国家知识产权局信息显示，成都金发科技新材料有限公司取得一项名为“一种高强度低摩擦系数的PC/ABS材料及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN116376259B，申请日期为2023年4月。

金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，成都金发科技新材料有限公司取得一项名为“一种高强度低摩擦系数的PC/ABS材料及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN116376259B，申请日期为2023年4月。

天眼查资料显示，成都金发科技新材料有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都金发科技新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可142个。

来源：金融界