AMD Zen6架构曝光:最多256核心、1GB三级缓存

360影视 国产动漫 2025-05-13 17:40 1

摘要:具体来说,Zen 6 架构处理器每个 CCD 的核心数量将从 Zen 5 架构的 8 核提升至 12 核。这意味着,如果 Zen 6 架构的旗舰级 Ryzen 9 处理器继续采用双 CCD 设计,其核心数量将达到 24 核,线程数也将翻倍至 48 线程。

AMD Zen6史诗级进化,超大容量3D缓存,50%核心数提升。

近日,据相关曝料消息透露,Zen 6 将通过增加每 CCD 核心数量和缓存容量的方式,为桌面级 CPU 带来高达 50% 的核心数量和 L3 缓存容量提升。

具体来说,Zen 6 架构处理器每个 CCD 的核心数量将从 Zen 5 架构的 8 核提升至 12 核。这意味着,如果 Zen 6 架构的旗舰级 Ryzen 9 处理器继续采用双 CCD 设计,其核心数量将达到 24 核,线程数也将翻倍至 48 线程。

消息源表示,面向消费级的“Olympic Ridge” Zen 6 处理器每个 CCD 将配备 48MB 的三级缓存,而面向服务器的型号三级缓存容量更是高达 128MB。相比之下,现有的 Ryzen 9 9950X 每个 CCD 仅配备 32MB 三级缓存(双 CCD 总计 64MB)。这意味着 Zen 6 的三级缓存容量将提升高达 50%。

值得一提的是,AMD 还计划将 3D 垂直堆叠缓存的容量从 64MB 提升至 96MB。目前,AMD 专门面向游戏的 Ryzen 7 9800X3D 处理器采用单 CCD 设计(32MB L3 缓存),并通过堆叠 64MB 的 3D 缓存实现总计 96MB 的缓存容量。

如果信息属实,那么下一代旗舰 X3D 处理器将拥有 96MB 的 3D 缓存加上 Zen 6 单 CCD 48MB 的基础三级缓存,总缓存容量将达到 144MB,核心数也将从 8 核提升至 12 核。

在2024年的“AMD Tech Day”上,AMD公司更新了其CPU技术路线图,首次公开确认了Zen 5系列之后的Zen 6系列架构。

据介绍,新一代EPYC 9006系列代号为Venice(威尼斯),升级到2nm工艺,AMD日前也已确认,这是首款采用台积电N2工艺的高性能计算产品。Zen6也分为标准版Zen6、高能效版Zen6c两个版本,每颗芯片的CCD数量统一为最多8个。

作为比较,Zen 5部分,CCD采用4nm工艺,每颗芯片内最多16个,每个CCC 8核心,总计最多128核心256线程;Zen 5c部分,CCD采用3nm工艺,每颗芯片内最多12个,每个CCD 16核心,总计最多192核心384线程。

其中,Zen6部分又分为两种,一是SP8封装接口,每个CCD 12核心,总计最多96核心192线程,支持4/8通道DDR5-6400,热设计功耗350-400W。二是SP7封装接口,每个CCD 16核心,总计最多128核心256线程,支持16通道DDR5-6400,热设计功耗也是350-400W。

而Zen6c部分则仅采用SP7封装,每个CCD 32核心,总计最多256核心512线程,也是支持16通道DDR5-6400,而且每个CCD 128MB三级缓存,总计多达1GB,热设计功耗可高达600W。

除了Zen 6系列,AMD还确认了Zen 7系列架构正在开发中。虽然目前关于Zen 7的具体信息较少,但可以预见的是,Zen 7将进一步提升处理器的性能和效率。AMD首席技术官Mark Papermaster在会议上强调,AMD不仅在展示路线图,而且正在实施这一路线图,并将继续在处理器技术领域保持领先地位。

近日,AMD在其官方技术信息门户网站上泄露了一系列即将推出的处理器代号。

在高端台式机和工作站级别的锐龙Threadripper“线程撕裂者”产品线中,AMD确认了代号为“Shimada Peak”的处理器。据悉,这款处理器将基于“Zen 5”微架构,并将作为“Zen 4”架构“Storm Peak”TR 7000系列的继任者。值得注意的是,“Shimada Peak”和“Storm Peak”的注释中都明确标注了对应的工作站级Threadripper Pro字样。

在客户端移动处理器方面,采用新FP10封装的“Medusa1”处理器预计将搭载“Zen 6”微架构;“Zen 5”微架构移动处理器,AMD文档确认了“Gorgon Point”代号,并指出它有三个分支变体:“Gorgon Point1”、“Gorgon Point2”和“Gorgon Point3”。据推测,“Gorgon Point1”可能是“Strix Point”的Refresh版本,预计将在2026年前后推出。而“Gorgon Point2”和“Gorgon Point3”则可能与“Krackan Point”系列有关联,后者目前已有产品上市,但还存在一个更低阶的版本。

在客户端桌面处理器领域,“Gorgon Point”也将亮相AM5平台,预计在今年四季度推出。

在服务器处理器方面,霄龙处理器产品线将迎来两款从消费级平台“移植”的产品。其中,嵌入式领域将推出锐龙9000HX“Fire Range”的服务器版本;而MSDT级服务器处理器产品线EPYC 400X也将迎来“Zen 5”微架构的“Grado”系列。

值得一提的是,知情人士还分享了三款EPYC 4005处理器的具体名称和产品ID,包括6核心45W的EPYC 4245P、8核心65W的EPYC 4345P和16核心170W的EPYC 4565P。

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来源:半导体产业纵横一点号

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