摘要：2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项引发全球震动的政策：任何企业在世界任何地方使用华为昇腾系列AI芯片，均被视为违反美国出口管制法规，违者最高可面临20年监禁。这一政策不仅将中美科技战的烈度推向新高，更揭示了美国试图通过法律武器重构

文｜若虚先生

2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项引发全球震动的政策：任何企业在世界任何地方使用华为昇腾系列AI芯片，均被视为违反美国出口管制法规，违者最高可面临20年监禁。这一政策不仅将中美科技战的烈度推向新高，更揭示了美国试图通过法律武器重构全球半导体产业链的野心。本文将从法律逻辑、战略意图、潜在影响及中国应对策略四个维度，剖析这场技术霸权与生态绞杀的深层博弈。

01

美国对华为昇腾芯片的封杀，核心法律工具是《出口管理条例》（EAR）中的“通用禁令10（GP10）”。该条款规定，任何主体若“明知”某项行为违反美国出口管制，仍参与相关交易（包括使用、运输、存储等），即构成违法。这里的“明知”被扩大解释为“高度可能知道”“故意装作不知”甚至“有意不去查清”，几乎堵死了企业以“不知情”为借口的可能性。

亦可能与“外国直接产品规则”（FDPR）及EAR第736.2(b)(10)条有关：美国政府曾指控华为通过“白手套”公司让台积电代工制造昇腾芯片，使用了美国工具，认为这违反了FDPR。而EAR第736.2(b)(10)条规定，如果某人知道某项出口或使用行为已经违反了美国出口管制，或者即将发生违规行为，就不能参与其中，包括卖货、转运、帮忙出钱、“暂时保管”或以其他方式提供协助等行为，都可能被视为违反出口管制。

此次美国明确表示全球使用华为昇腾芯片违反出口管制规定，使得其他企业在使用该芯片时面临更高的法律风险，因为一旦使用，可能被认定为“明知”违反EAR的规定，从而面临处罚。

具体到昇腾芯片，美国将其归类为“中国3A090集成电路”，并划定了严格的性能指标门槛（如总处理性能≥4800TOPS或性能密度≥5.92）。华为昇腾910B、910C、910D三款芯片均被纳入限制范围。美国声称这些芯片的生产涉及“美国技术工具”（如台积电使用的美制设备），因此依据“外国直接产品规则”（FDPR），全球企业使用这些芯片均需获得美国授权。

这种将技术源头追溯至美国、进而无限扩展管辖权的逻辑，本质是“将国内法凌驾于国际规则之上”，形成对全球半导体产业链的绝对控制。

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美国一直占据全球半导体技术的制高点，而华为昇腾芯片在人工智能等领域展现出了强大的竞争力。例如，昇腾芯片在AI训练和推理任务中能够提供高效的性能表现，随着其不断发展和应用范围的扩大，有可能削弱英伟达等美国芯片巨头的市场主导地位，对美国在半导体技术领域的领先地位构成威胁。

半导体产业不仅是技术密集型产业，更是一个庞大而复杂的产业生态系统。华为昇腾芯片的发展带动了一系列相关产业的发展，如芯片设计、制造设备、软件开发等，逐渐形成了一个具有竞争力的产业生态。美国试图通过限制昇腾芯片的使用，遏制中国半导体产业生态的壮大，维护其自身在全球半导体产业生态中的主导权。

近年来，中国在科技领域取得了显著进步，尤其在人工智能、5G、量子计算等前沿技术方面不断缩小与美国的差距。华为昇腾芯片作为中国科技自主创新的代表之一，其广泛应用将推动中国科技实力的进一步提升，使中国在全球科技竞争格局中的地位日益重要。美国为了维护其在国际事务中的主导地位和地缘政治优势，将限制中国科技发展作为遏制中国崛起的重要手段之一，而华为昇腾芯片自然成为其打压的对象。

美国政府声称华为昇腾芯片可能对美国的国家安全构成威胁，认为其可能被用于中国的军事或情报活动。尽管这一说法缺乏确凿证据，但美国仍然以此为借口，对华为昇腾芯片实施严格的出口管制措施，试图将其排除在全球市场之外，以确保其所谓的国家安全。

英伟达等美国芯片企业在全球AI芯片市场占据较大份额，华为昇腾芯片的崛起可能会抢占其市场份额，影响美国企业的盈利能力。美国政府对华为昇腾芯片的限制，有助于保护本国企业在市场中的既得利益，维持其在半导体产业的经济优势。

03

从执行层面看，美国限制华为昇腾芯片的措施主要包括以下方面。

加强出口管制执法力度：加大对违反出口管制规定使用华为昇腾芯片的企业和个人的执法力度，对违规者实施严厉的刑事和行政处罚，包括高额罚款、监禁等，以起到威慑作用，阻止其他企业继续使用昇腾芯片。

推动国际合作与联盟：利用其在全球的政治和经济影响力，拉拢其他国家和地区加入其对华为昇腾芯片的限制行动，通过签订双边或多边协议，建立针对华为昇腾芯片的国际统一战线，限制其在全球市场的发展空间。

进一步完善出口管制法规：根据实际情况和需要，对现有的出口管制法规进行修订和完善，明确针对华为昇腾芯片及相关技术的具体管控措施和制裁条款，使其出口管制政策更具操作性和针对性，以便更有效地遏制华为昇腾芯片的发展。

加强技术研发与产业扶持：加大对本国半导体产业的研发投入，支持英伟达等企业加快芯片技术的创新和升级，提高其芯片产品的性能和竞争力，以应对华为昇腾芯片的挑战。同时，美国还可能通过产业政策扶持相关企业，增强其在全球半导体市场的竞争力，降低对华为昇腾芯片的担忧。

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具体影响上，短期华为昇腾芯片的销售和市场推广将受到直接冲击，在全球范围内的市场份额可能会下降，销售收入和利润也会受到影响。同时，使用昇腾芯片的中国企业可能会面临芯片供应短缺的问题，影响其业务的正常开展和项目的推进，如一些基于昇腾芯片的 AI 应用开发企业、数据中心运营商等。

从长期来看，美国的限制措施将促使中国加快半导体产业的自主创新和发展，进一步推动芯片设计、制造、设备等产业链各环节的国产化进程。中国企业将更加重视技术研发和创新，加大在半导体领域的投资，减少对国外技术和产品的依赖，逐步构建自主可控的半导体产业链，提高产业的抗风险能力和竞争力。

由于美国的限制，华为昇腾芯片在国际市场的扩张速度可能会放缓，其他国家的企业在选择芯片供应商时可能会更加谨慎，优先考虑使用美国或其他西方国家的芯片产品，从而导致华为昇腾芯片在全球市场的份额出现一定程度的下滑，影响中国半导体产业在国际市场上的地位和影响力。

美国对华为昇腾芯片的限制可能导致全球半导体产业链和供应链的中断或不稳定。半导体产业是一个高度全球化的产业，各国企业之间相互依存、紧密合作。对华为昇腾芯片的禁令可能会影响到一些依赖该芯片的全球企业的产品生产和业务运营，引发供应链的连锁反应，增加企业的生产成本和时间成本，降低全球半导体产业的效率和竞争力。

限制措施还将阻碍全球半导体技术的交流与合作。美国与其他国家在半导体技术研发、标准制定等方面的合作可能会受到影响，技术壁垒的增加将限制知识和技术的传播，延缓全球半导体技术的进步速度，不利于全球科技水平的提升和创新发展。

05

如何应对本次封杀？

政府层面

中国政府应通过外交渠道与美国进行沟通和交涉，表达对美国限制华为昇腾芯片行为的关切和不满，指出其违反国际贸易规则和市场原则，敦促美国尽快取消不合理限制措施。同时，积极与其他国家开展贸易谈判和合作，争取国际社会的支持，共同维护全球半导体产业链的稳定和多边贸易体制的权威。

加大对半导体产业的政策支持力度，包括财政补贴、税收优惠、研发投入等，鼓励企业加大技术创新和产品研发力度，提高我国半导体产业的自主可控能力和核心竞争力。制定产业发展规划和政策引导，优化产业布局，促进上下游企业的协同发展，打造完整的半导体产业生态系统。

研究制定相应的反制措施，在遵守国际法和国际贸易规则的前提下，对美国企业和产品采取对等的限制措施，以保护中国企业的合法权益。同时，加强国内法律法规建设，完善出口管制、知识产权保护等相关法律法规，为我国半导体产业的发展提供法律保障，防止国外企业通过不正当手段获取中国的核心技术和商业机密。

企业层面

华为及其他中国半导体企业应加大在芯片设计、制造工艺、架构创新等方面的研发投入，提高自主研发能力，突破关键核心技术瓶颈，降低对国外技术和产品的依赖。加强与高校、科研机构的合作，建立产学研用协同创新机制，加快科技成果转化和产业化应用，提升我国半导体产品的性能和质量，增强市场竞争力。

在市场方面，积极开拓国内外多元化市场，降低对单一市场的依赖。加强与全球其他国家和地区的客户合作，尤其是在“一带一路”沿线国家和地区，寻找市场机会，扩大昇腾芯片的市场份额。在供应链方面，加强与国内供应商的合作，推动芯片制造设备、材料等关键环节的国产化进程，建立稳定的国内供应链体系，减少因外部限制导致的供应风险。

重视知识产权保护，加强对芯片技术及相关产品的专利申请、商标注册等工作，提高企业的知识产权意识和管理水平。同时，建立健全合规管理体系，确保企业在经营活动中遵守国内外的法律法规和出口管制要求，避免因违反规定而面临法律风险和经济损失。

结语

美国对华为昇腾芯片的全球禁令，标志着科技战从“技术封锁”升级为“生态绞杀”。这场博弈的胜负，不仅取决于芯片性能的此消彼长，更取决于谁能构建更具包容性的技术生态与更坚韧的产业链同盟。对中国而言，短期需以“举国体制”突破技术瓶颈，长期则需以“人类命运共同体”理念重塑全球科技治理规则。正如华为Mate60发布会上那句“致敬奔腾不息的力量”——在这场没有硝烟的战争中，唯有自主创新与开放合作并举，方能冲破封锁，引领未来。

来源：若虚先生4