摘要:根据图片,小米16后置矩阵相机CEO,配备徕卡三摄,后盖疑似采用两种材质拼接而成。中框采用金属直角边设计,音量键和电源键都在右侧,正面是中置挖孔直屏,支持超声波屏幕指纹识别。
近日有博主曝光了小米16的CAD图,并依据该图绘制了外观渲染图。
根据图片,小米16后置矩阵相机CEO,配备徕卡三摄,后盖疑似采用两种材质拼接而成。中框采用金属直角边设计,音量键和电源键都在右侧,正面是中置挖孔直屏,支持超声波屏幕指纹识别。
该手机将首发搭载高通骁龙8 Elite 2平台,这颗芯片采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS,安兔兔跑分设定在400万分以上,该芯片采用台积电第三代3nm工艺制程N3P,在相同功耗下,N3P制程能提高4%性能,在相同主频下,其功耗降低9%,整体晶体管密度提高了4%。
该手机最快将于9月份亮相,将遇上同期上市的iPhone 17系列。
来源:PChome电脑之家