摘要：2025年5月22日，晚上10点左右杨长顺也是拆解完了这个玄戒O1芯片，那这个芯片到底怎么样，一起来看看。首先杨长顺说了一句话，不管是中国哪个企业，只要自己能自研出自己的soc就是一个厉害的中国企业。

2025年5月22日，晚上10点左右杨长顺也是拆解完了这个玄戒O1芯片，那这个芯片到底怎么样，一起来看看。首先杨长顺说了一句话，不管是中国哪个企业，只要自己能自研出自己的soc就是一个厉害的中国企业。

主板里面用的硬盘是镁光的

运存是海力士的，当然这些东西对于设计芯片来说大部分都是无关紧要的，毕竟这些都可以用国产替代，但最主要的外挂基带用的还是国外的联发科的。

只能说小米芯片设计还有很长的路走，毕竟这个基带搞不定以后还是会被制裁。

当然这个soc玄戒芯片是一个百分百的纯自己设计的芯片

当然这个拆机也说了，芯片设计水平一般般，走线过宽可能是为了散热，但这个也算是自己的突破吧。

总结：小米玄戒芯片，确定是自研的了。首先基带方案没有自研，依旧是采用外挂基带。且芯片设计的线路问题，不是很好（杨长顺拆机也说了，缝隙比较大），且在直播过程中也是夸赞了小米芯片设计的大胆性（虽然有某些品牌黑子说他收钱了。)只能说小米可以自助设计这个CPU(soc)已经可以了。

当然芯片设计一哥还是华为，小米这个自研芯片只是制成先进，芯片设计水平还算是比较厉害，但相比华为的芯片设计还有差距，只能说这个是小米的一次大胆跨步。

还有拆机中哪些说希望特朗普制成的，不知道怎么想的，这个和开门欢迎鬼子的汉奸有什么区别。#小米#​#芯片#​

来源：什么都谈一点