摘要：公告显示，东芯股份参与本次接待的人员共3人，为董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系王佳颖。调研接待地点为公司会议室、电话会议。

2025年5月26日，东芯股份披露接待调研公告，公司于5月20日接待长盛基金、华福证券、易方达基金、深圳红钧资本、深圳恒泽私募等6家机构调研。

公告显示，东芯股份参与本次接待的人员共3人，为董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系王佳颖。调研接待地点为公司会议室、电话会议。

据了解，东芯股份对存储产品线有清晰定位。SLCNAND保持大陆市场领先，增加产品料号、推进制程更迭；NOR推进55nm产线中高容量产品推出；DRAM侧重LPDDR产品系列及利基型标准品DDR；MCP稳步发展，做好组合迭代，提高车规MCP营收占比。

据了解，东芯股份认为Wi-Fi芯片市场空间广阔，Wi-Fi6/7在多场景优势明显，将成为增长主要驱动力。智能手机等联网设备增加推动需求，物联网普及带来更多应用需求，发展中国家对低成本Wi-Fi设备需求增加也将助力市场增长。

据了解，东芯股份研发投入稳步上升，持续保持高水平投入以提升技术创新能力。在车规产品方面，车规级存储产品更多料号通过AEC-Q100验证，2024年积极进行客户导入和验证，完成多家整车厂白名单及一级汽车供应商资质导入，并已开展销售。

调研详情如下：

1、公司对存储的几条产品线的定位?

答:SLCNAND方面,公司会保持在大陆市场的领先位置,不断增加产品料号,推进产品制程更迭,不断提升该产品线的市占率。NOR产品方面公司积极推进55nm产线的中高容量产品的推出,努力提升市场份额,开拓新的终端市场。DRAM一方面会将重心放在LPDDR产品系列,推进LPDDR4x产品进度和客户导入,另一方面会持续做利基型的标准品DDR。MCP产品稳步发展,进行组合的迭代,积极配合下游模块客户的需求,从4Gb+4Gb的方案迭代到8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的方案并努力提高车规MCP的营收占比。

2、公司对于Wi-Fi芯片产品能看到多大的市场空间?

答:公司看到Wi-Fi芯片市场广阔的空间,特别是Wi-Fi6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势,未来将成为Wi-Fi芯片市场增长的主要驱动力,伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT)设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加,推动了对Wi-Fi芯片组的需求,并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网(IoT)的普及导致各种应用对Wi-Fi芯片组的需求增加,包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国家的普及,对低成本Wi-Fi设备的需求增加,未来也将推动Wi-Fi芯片市场的增长。

3、今年的费用方面是什么趋势?

答:公司研发投入稳步上升,公司不断提升技术创新能力,深耕关键技术攻关,增强技术领先性,积累核心技术优势。公司将持续保持高水平研发投入。

4、车规产品方面公司目前进展如何?

答:车规级存储产品上,公司SLCNAND、NOR以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证,2024年新增完成国内多家整车厂的白名单导入,完成多家境内外一级汽车供应商(Tier1)的供应商资质导入,并已向包括境外知名的一级汽车供应商(Tier1)等进行车规产品的销售。

来源：金融界