摘要：随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。

随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。

作为计算能力的核心载体，数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩展。铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，预计将在数据中心短距离连接中的市场份额有所提升。

随着数据中心设备间数据传输速率和带宽的不断提升，选择合适的互联方案已成为市场关注的焦点。光纤和铜缆因其抗干扰性和保密性，已成为主要传输媒介。尽管光纤因传输距离远的优势在通信行业被广泛采用，铜连接方案在数据中心设备内的短距离连接（如交换机到服务器）中，逐渐获得了更大的市场份额。AEC（有源铜缆）作为数据中心内部高速短距连接技术，逐渐成为业界关注的焦点。

AEC的核心在于通过内置的信号增强芯片，提升铜缆的传输距离和信号质量，使其在数据中心内部高速互联中发挥着重要作用。

当前，我国AEC正处于快速发展阶段，众多企业纷纷布局AEC，以期在未来的数据中心市场中获得竞争优势。展望未来，随着AI技术的不断发展和数据中心算力需求的持续增长，AEC有望在数据中心内部高速短距连接领域取得更大的突破，同时也为我国算力产业链的发展注入活力。

一、行业背景与驱动因素

1、算力需求爆发驱动数据中心升级
生成式AI（AIGC）的普及推动算力需求呈指数级增长，数据中心作为算力载体面临硬件升级压力。传统光模块（AOC）因成本高、功耗大，逐渐在短距离（3-7米）场景中被AEC替代。AEC通过集成Retimer芯片实现信号增强，支持400G/800G高速传输，兼具低成本（仅为AOC的1/3）、低功耗（比AOC低50%）和高密度优势，成为AI算力集群的核心互联方案。

2、技术迭代与政策支持

技术突破：PCIe 6.0/7.0标准推动单通道速率向224G升级，AEC通过Retimer芯片解决信号衰减问题，适配下一代GPU/CPU架构。

政策催化：中国《算力基础设施高质量发展动计划》明确2025年算力规模超300EFLOPS，智能算力占比35%，加速数据中心短距互联需求。

3、市场规模与增长预期
根据LightCounting预测，全球AEC市场规模将从2024年的2.18亿美元增至2029年的13.12亿美元，年复合增长率达43%。国内市场中，AWS、微软、字节跳动等云厂商的订单放量（如AWS 2025年需求超200万条400G AEC）将主导增长。

二、产业链结构与核心环节

AEC产业链分为上游（芯片/材料）、中游（组装/测试）、下游（数据中心/云厂商）：

1、上游：芯片与材料

Retimer芯片：技术壁垒最高，海外龙头Credo、博通主导，国内澜起科技、华为海思加速自研。

铜缆材料：镀银铜线（恒丰特导）、高频绝缘材料（DSM Paques聚氨酯）依赖进口，国产替代空间大。

2、中游：AEC组装与测试

国际厂商：泰科、安费诺、莫仕占据全球60%份额，技术成熟但成本较高。

国内厂商：立讯精密（消费电子代工龙头）、兆龙互连（高速线缆）、瑞可达（汽车连接器转型）通过绑定头部客户切入市场。

3、下游：数据中心与云厂商

核心客户：英伟达（GB200服务器）、亚马逊AWS、微软Azure、字节跳动自建集群，采购AEC替代部分光模块。

三、竞争格局与核心标的

1、兆龙互连（300913.SZ）

核心优势：国内AEC细分龙头，800G产品批量交付，客户覆盖阿里云、字节跳动，泰国基地投产加速海外拓展。

财务表现：2024年Q3营收4.9亿元（+18.87%），毛利率16.81%，净利润3023万元（+35.89%）。

风险：规模较小，抗原材料波动能力弱。

2、博创科技（300548.SZ）

核心优势：通过收购长芯盛切入AEC市场，800G/1.6T产品适配英伟达GB200，中标国内头部云厂商订单。

财务表现：2024年Q3净利润2372万元（+261%），毛利率27.51%，AEC业务占比45%。

风险：客户集中度高（谷歌占主要份额）。

3、瑞可达（688800.SH）

核心优势：与旭创合资布局AEC，800G产品获特斯拉、Meta认证，车载领域技术协同显著。

财务表现：2024年Q3营收6.31亿元（+60.9%），毛利率20.79%，净利润4099万元（+40.67%）。

风险：研发投入高，短期盈利承压。

4、立讯精密（002475.SZ）

核心优势：消费电子代工龙头，切入英伟达供应链，1.6T ACC产品技术领先，海外订单占比高。

风险：地缘政治影响客户稳定性。

5、鼎通科技（688668.SH）

核心优势：国产GPU配套连接器龙头，精密冲压技术支持112G无失真传输，华为哈勃投资参股。

财务表现：2023年毛利率35.6%，研发投入12.7%全行业最高。

风险：依赖国产GPU生态，若客户流片失败将导致订单流失。

四、投资逻辑与策略建议

1、短期弹性标的：

博创科技：受益英伟达GB200订单放量，2025年净利润预计4.34-6.9亿元（CAGR超50%）。

兆龙互连：800G产品量产，海外市场占比63%，技术自主性强。

2、长期价值标的：

立讯精密：绑定头部云厂商，CPO技术降本增效，国内AI算力需求爆发驱动增长。

鼎通科技：国产替代核心标的，若完成GPU流片将打开第二增长曲线。

3、风险对冲组合：

中天科技（600522.SH）：自研112G Retimer芯片，中标“东数西算”项目，华为昇腾主力供应商。

亨通光电（600487.SH）：硅光技术布局，适配国产GPU，海外市场拓展加速。

五、风险提示

1、技术迭代风险：224G/1.6T Retimer芯片研发进度不及预期。

2、供应链风险：铜价波动（LME铜价＞9000美元/吨）、芯片进口依赖（Credo/Marvell主导）。

3、客户集中风险：头部客户（英伟达、字节跳动）订单波动影响业绩。

六、总结

AEC作为数据中心短距互联的“性价比之王”，在AI算力需求驱动下进入高速成长期。建议优先布局技术领先、客户绑定紧密的标的（如兆龙互连、博创科技），同时关注国产替代潜力股（鼎通科技、立讯精密）。短期关注订单放量节奏，长期需跟踪芯片自研进展与绿色制造技术突破。

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来源：看见价值一点号