摘要：国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“通信装置及通信方法”的专利，公开号CN120050011A，申请日期为2023年11月。

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“通信装置及通信方法”的专利，公开号CN120050011A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本公开涉及通信装置及通信方法。一种通信装置，包含有：传送电路，用于分别传送多个关联请求消息到多个网络装置，其中该多个关联请求消息的每一关联请求消息包含有相同的广播地址及相同的确认手段，以及该多个关联请求消息分别包含有多个第一确认优先权；以及接收电路，用于从该多个网络装置分别接收对应于该多个关联请求消息的多个关联响应消息。

来源：金融界