摘要：近日，美国政府官方网站regulaTIons.gov公开了包括：台积电、英特尔、美光、高通、TI、欧盟、中国和中国台湾向美国商务部提交的《关于对半导体及半导体制造设备进口进行 232 国家安全调查的意见征集》反馈意见。

近日，美国政府官方网站regulaTIons.gov公开了包括：台积电、英特尔、美光、高通、TI、欧盟、中国和中国台湾向美国商务部提交的《关于对半导体及半导体制造设备进口进行 232 国家安全调查的意见征集》反馈意见。

关于对半导体及半导体制造设备进口进行 232 国家安全调查的意见（档案编号：BIS-2025-0021（XRIN 0694-XC121））

尊敬的阿斯特尔先生：

台积电亚利桑那公司（“台积电亚利桑那”）总部位于亚利桑那州凤凰城，是台积电的全资子公司。我们很荣幸有机会就美国商务部（“商务部”）对半导体及半导体制造设备进口的 232 国家安全调查提出意见。

台积电自 1987 年成立以来开创了晶圆代工商业模式，并一直是领先的半导体制造商。代工模式使代工厂和设计公司能够分别专注于各自专业领域的发展：

·代工厂：专注于开发复杂的制造工艺技术，将数十亿个晶体管集成到指甲大小的芯片中，并承担大部分资本投资风险，建设可由多家设计公司共享的大规模产能。领先代工厂的资本支出通常占其年收入的较高比例（如近年达 30% 以上）。这种分工直接推动了无晶圆半导体设计行业的繁荣。

·设计公司：专注于创造新的半导体设计、产品和应用，如 5G、人工智能（“AI”）和自动驾驶。

在领先代工厂中，台积电以纯粹的服务提供商定位脱颖而出—— 我们不设计和销售自有半导体产品，不与设计公司客户竞争。这使台积电与客户建立了深度信任，并通过密切协作推动全球半导体行业的创新。

台积电是一家总部位于中国台湾的上市公司，早在 1998 年就通过投资成立华盛顿晶圆科技有限责任公司（后更名为台积电华盛顿有限责任公司，“台积电华盛顿”），开始在美国生产半导体。作为华盛顿州历史上最大的外国投资项目，台积电华盛顿在 27 年里持续以 0.35 微米至 0.18 微米技术节点生产特种芯片，稳定雇佣 900-1000 名员工。

随着众多美国客户需求的增长，台积电于 2020 年宣布初步计划在亚利桑那州开设先进半导体制造工厂（晶圆厂），随后成立台积电亚利桑那公司。该计划后来扩展为在亚利桑那州凤凰城建设三座前沿晶圆厂，总投资达 650 亿美元，旨在支持 AMD、苹果、博通、英伟达和高通等美国客户 —— 这些客户在移动、人工智能和高性能计算（“HPC”）领域（无论是芯片设计、硬件系统，还是软件、算法或大型语言模型）均处于领先地位。

2025 年 3 月，台积电宣布进一步计划向美国先进半导体技术投资 1000 亿美元，以应对美国客户不断增长的需求。该计划包括在原有三座晶圆厂的基础上，再建设三座先进逻辑晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心。目前，在亚利桑那州的总投资达 1650 亿美元，使台积电亚利桑那能够在美国建成一个 GIGAFAB® 集群。台积电亚利桑那正与美国联邦、州和地方官员密切合作，以实现这些计划（详见下文第二部分）。

台积电亚利桑那的先进节点半导体大规模制造计划及其在台积电华盛顿的持续投资，体现了台积电支持美国客户需求的愿景和长期生产规划。这些持续投资基于对台积电在美制造产能和服务需求增长的预期，以及美国政府营造的友好投资环境，有助于构建弹性供应链生态系统。作为台积电全球制造网络的组成部分，台积电亚利桑那和台积电华盛顿提供安全可靠的供应链，支持美国国家安全目标，尤其是在自然灾害或疫情等紧急情况下。

在半导体行业持续技术进步的历史中，美国始终是全球半导体价值链的领导者，其成功源于源源不断的创新理念、世界一流的人才库以及稳定、支持创新和商业的环境。如今，在美国政府的领导下，半导体制造业正经历历史性扩张，台积电在亚利桑那州的宏伟计划正是这一趋势的推动力量之一。未来十年，美国半导体产能预计将显著提升。如下文第三部分所述，在本次调查中，避免采取可能阻碍这一本土化进程的措施至关重要，尤其是那些可能给台积电在美国的重大投资和尖端半导体生产扩产计划带来不确定性的措施。

台积电期待继续与美国客户及联邦、州和地方政府合作，制定创新方案，以最大化客户的全球竞争力、培养熟练的行业劳动力、促进投资增长并满足美国的安全需求。

台积电拟议的 1650 亿美元历史性投资包括在亚利桑那州建设六座先进半导体晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，使其成为美国历史上最大的单一外国直接投资项目。这一宏伟计划将通过增加美国先进半导体技术的产量，在强化美国半导体生态系统方面发挥关键作用，并通过台积电在美国的首次先进封装投资填补国内人工智能供应链的空白。

我们在亚利桑那州的第一座晶圆厂已于去年进入大规模商业生产，其成功证明了我们的 GIGAFAB® 项目将推进美国政府在本次 232 调查中所述的半导体生产目标，包括：

六座最先进的制造工厂（GIGAFAB®）台积电预计，亚利桑那项目将为人工智能和其他尖端应用创造数千亿美元的半导体价值，并在亚利桑那州和美国产生超过 2000 亿美元的溢出经济产出。亚利桑那计划全面投产后，台积电亚利桑那将建成一个月产能超 10 万片晶圆的独立前沿制造基地，形成 GIGAFAB® 集群。亚利桑那新增产能最终将占台积电全球 2 纳米及更先进技术节点总产能的 30% 左右，这些大量本土生产的半导体将满足美国的国家安全和经济安全需求。

两座先进封装设施

为巩固美国在人工智能领域的领先地位，台积电将通过对先进封装的大规模投资，将其 3DFabric® 技术本土化。先进半导体封装设施在满足客户计算能力和性能要求方面变得越来越重要，这两座设施将在美国利用台积电最先进的封装技术，进一步增强美国半导体供应链的弹性。

一个大型研发中心

亚利桑那研发中心预计将在先进半导体技术领域雇佣约 1000 名高技能研究专业人员，支持我们的制造运营，提升工艺技术，并使其能够更全面地独立运营，从而为美国的创新和行业领导力做出贡献。

我们的 GIGAFAB® 将满足美国领先客户在智能手机、人工智能和高性能计算应用等领域的需求。以下是我们在这些前沿技术节点的投资进展详情：

1.我们在亚利桑那的第一座新晶圆厂于 2024 年底进入大规模生产，采用 4 纳米工艺技术，初始良率与台积电中国台湾晶圆厂相当。

2.第二座采用 3 纳米工艺技术的晶圆厂的核心和外壳建设已完成，我们目前正在对设施内部进行装修，以满足人工智能客户快速增长的需求。

3.台积电于 2025 年开始建设第三座晶圆厂，初期将采用 2 纳米工艺，后期采用 A16 工艺，配备台积电一流的背面电源传输解决方案 Super Power Rail。

4.第四、第五和第六座晶圆厂的建设和运营时间表将与我们的战略目标和市场需求保持一致，我们致力于尽快满足美国客户的需求。

除了前端晶圆厂，如前所述，台积电亚利桑那计划建设两座新的先进封装设施。我们通过首次先进封装投资将 3DFabric® 本土化的战略，进一步确保最关键和创新的制造工艺在美国本土进行，这将增强国内技术能力并显著提高供应链弹性。

我们预计亚利桑那项目将促进和加速美国供应链生态系统的发展，未来十年在亚利桑那州和全国推动超过 2000 亿美元的间接经济产出：

高价值长期就业机会

该项目将在先进芯片制造和研发领域创造数万个高薪高科技工作岗位。短期内，预计未来四年将支持 4 万个建筑岗位。

出口增长以增强美国经济安全并帮助解决贸易失衡

除了通过本地生产支持我们重要的美国客户外，该项目预计还将支持美国制造的半导体及相关产品出口的显著增长，这将促进美国经济增长和安全，并帮助解决作为政府首要任务的货物贸易逆差问题。

支持美国半导体制造设备（“SME”）和关键材料的输入供应商

台积电亚利桑那将成为美国主要上游供应商（包括领先的半导体制造设备和半导体材料供应商）的高产量长期客户。这些公司遍布美国各地，意味着经济利益不仅集中在亚利桑那州。此外，业界对台积电亚利桑那在亚利桑那州长期存在的信心正促使其他关键材料供应商从国外本土化，创造更多的建筑、工程和技术岗位，从而进一步增强美国本土半导体制造供应链。

与美国大学合作培养未来高技能美国工人

我们将中国台湾以外唯一的前沿制造集群设在美国，也受到工程人才和熟练劳动力供应的影响。美国拥有优秀的大学和大型工程学院，培养了大量人才，还有社区学院和技术教育项目为我们的技术人员队伍提供人才。帮助培养和培训熟练的美国劳动力符合我们的切身利益。

台积电正与当地教育机构合作开发培训项目和计划，为劳动力提供半导体制造所需的技能。我们与亚利桑那州立大学、亚利桑那大学、北亚利桑那大学和亚利桑那州几所当地社区学院保持积极合作，同时也与佐治亚理工学院、麻省理工学院、普渡大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学等其他美国机构保持合作。

帮助美国发展和壮大熟练劳动力队伍，反过来将吸引更多技术投资，因为可用人才库是制造商投资决策的重要因素。

三、台积电恳请政府采取行动，使台积电亚利桑那能够迅速推进其在亚利桑那州建设先进半导体 GIGAFAB® 集群的计划

任何进口措施均不得为现有半导体投资带来不确定性

先进半导体生产本土化极其复杂，需要大量的前期规划，包括管理来自全球众多供应链公司的多种投入。台积电亚利桑那与其他高度复杂行业的制造商一样，已根据现有政策框架精心制定了长期投资战略，并承诺开展广泛的建设项目。为使台积电亚利桑那等投资能够迅速推进，政府应免除台积电亚利桑那和其他已承诺在美国开展半导体制造项目的公司的关税或其他进口限制。

商务部在征求意见时询问了“提高国内半导体产能的可行性”，如上所述，对于先进半导体，答案是肯定的。商务部还询问 “是否需要关税或配额来保护国家安全”，答案是：对先进制造设施的建设和运营至关重要的进口产品应被视为增强而非威胁美国安全。简而言之，有助于加速现有半导体制造项目进展的措施符合美国安全利益，而拖延、阻碍或损害此类项目的措施则会削弱美国安全利益。例如，对进口半导体制造设备征收关税将导致项目成本上升，并可能延迟进展，在某些情况下还可能危及许多已宣布和仍在考虑中的项目的商业可行性。许多进口的半导体制造设备和半导体材料目前在美国尚无供应，无论是质量还是数量都无法满足需求。帮助加速美国半导体制造集群（如我们的亚利桑那项目）发展的计划，对于创造激励供应链进一步投资以在国内生产此类设备和材料所需的需求至关重要。

至少，任何关税或其他进口限制都应为台积电亚利桑那和其他已承诺在美国进行大量半导体生产的美国企业和投资者提供现实的调整时间，包括确保在本地采购不可行或需要时间本土化的情况下，继续免关税获取投入，尤其是来自生态系统内长期供应商的投入。为此，我们赞赏政府决定对拟议的互惠关税中的若干关键进口半导体制造设备投入给予豁免，并认为保留这一豁免对于美国先进半导体制造本土化努力的成功和可持续性至关重要。

台积电的全球制造网络支持美国客户的创新，任何进口措施均不得阻碍这一渠道新的进口限制可能危及美国目前在竞争激烈的科技行业中的领导地位，并给美国许多已承诺的半导体资本项目（包括台积电亚利桑那在凤凰城的重大投资计划）带来不确定性。需要注意的是，像台积电亚利桑那生产的尖端半导体无法单独发挥作用，它们需要与其他半导体组件（包括各种传统芯片）协同工作，以释放其全部功率和功能。台积电的全球晶圆厂网络确保我们的美国领先客户对先进和成熟节点半导体的需求能够无缝满足，以最大化其市场竞争力。台积电的全球制造布局还提供了必要的冗余，并提供了可靠的替代方案，以避免供应链中断。对半导体加征额外关税或其他限制性措施可能会限制采购选择，推高生产成本，减少产品需求，从而降低美国领先公司的盈利能力，这反过来将影响它们为未来研发提供资金的能力，而研发对于维持或提升其市场和技术领导力至关重要。

美国领先客户产品的市场需求下降可能会相应减少对台积电在美制造产能和服务的需求。如前所述，我们在亚利桑那州的扩张计划是为了支持美国客户的需求。需求减少可能会给我们亚利桑那晶圆厂的建设和运营时间表带来不确定性，也可能削弱台积电及时执行其宏伟的亚利桑那项目的财务能力。因此，我们恳请政府避免对美国以外制造的半导体征收关税或其他限制性措施。

对最终产品和半成品进口征收关税将减少对半导体的需求

如前所述，台积电亚利桑那计划项目的成功和及时完成取决于我们对美国领先客户对台积电制造产能和服务需求增长的预期。提高终端消费产品成本的关税将降低此类产品及其所含半导体组件的需求。因此，台积电恳请本次调查所采取的任何补救性进口措施不适用于包含半导体的下游最终产品和半成品。

根据第 232 条，商务部有权向美国总统建议进口调整和非贸易相关行动，包括促进美国先进半导体制造计划投资的增长措施。如果政府认为有必要为美国国家安全利益采取进一步措施以鼓励本土化计划，台积电鼓励政府采取促进增长的措施。投资激励和进一步减少监管障碍以促进新生产设施的快速建设，将比进口限制更有助于实现政府的国家安全目标，这将通过允许投资继续不受干扰地进行，更好地服务于本次调查所涉及的美国安全利益。

此类补救建议可包括激励国内生产和提高美国企业竞争力的计划，包括：

利用税法增强美国半导体制造业的竞争力

政府应寻求延长先进制造业投资抵免（IRC §48D），该抵免目前将于 2026 年 12 月 31 日到期。延长抵免将是我们继续建设 GIGAFAB® 集群能力的关键支持。台积电支持众议员克劳迪娅・坦尼（R-NY）最近提出的《建设先进半导体投资抵免（BASIC）法案》，以寻求延长抵免期限。该法案将把 §48D 抵免从 25% 提高到 35%，并将期限延长至 2030 年。

加快新设施和基础设施的许可审批

如空气许可、水基础设施以及设施运营所需的能源传输和发电基础设施。美国客户和政府官员鼓励台积电亚利桑那加快其计划的推出和项目的扩大，台积电正在朝着实现这一目标取得重大进展。促进增长的措施，如加快联邦和州的许可审批，并提供帮助以应对可能延迟快速规划、启动、建设和制造活动的监管要求，将有助于实现这一目标。特朗普总统 3 月 31 日签署的建立美国投资加速器的行政命令表明，政府可以利用其资源帮助企业高效地应对监管流程并减轻负担。

加强与半导体行业和教育机构的合作，培养未来的技术劳动力

随着美国半导体制造业的快速扩张，半导体行业协会估计，按照目前的学位完成率，该行业 58% 的新职位可能无法填补。增加对研发项目的支持以建立科学家和工程师人才库，以及扩大对学徒制和大学培训项目的支持，可显著有助于解决新兴的技能差距。

台积电亚利桑那感谢有机会就政府促进美国半导体产业的努力提出我们的观点。我们期待着与政府继续讨论这些关键问题。

此致
台积电亚利桑那公司秘书
T.C. Morris Cheng

来源：EETOP半导体社区