摘要：目前，小型化、高集成度、低成本已成为各类半导体元器件发展的方向。而协议芯片作为系统与外部通信链路之间的桥梁，需求非常的多样化，这也对这类芯片的封装体积与热性能提出了更高要求。

目前，小型化、高集成度、低成本已成为各类半导体元器件发展的方向。而协议芯片作为系统与外部通信链路之间的桥梁，需求非常的多样化，这也对这类芯片的封装体积与热性能提出了更高要求。

对于协议芯片而言，目前主流的封装为QFN、SOP等，而SOT23-6封装由于有着更小的占板面积以及低寄生参数，对于那些小体积设备而言更受到设计师欢迎。该封装较短的引线长度可有效降低信号路径上的串扰和反射，尤其在总线速率达到数十兆比特甚至更高时，有助于保持信号完整性并降低误码率。其次，封装整体热阻较低，使得在满负载或突发高吞吐场景下，器件能够更快将内部热量传导至PCB，再通过散热铜箔快速扩散，从而提高可靠性和长寿命。此外，SOT23-6 的脚距和封装尺寸完全兼容自动化贴片与回流焊线，可以直接套用现有SMT工艺参数，大幅简化工艺调试与生产验证流程，缩短试产周期和量产导入时间。

充电头网基于以往报道及各大芯片厂商的信息，甄选出市面上广泛采用的 SOT23-6 封装协议芯片，接下来将详细讲解一下。

排名不分先后，按企业英文首字母排序。

CX601 是一款集成多种 USB 快充协议识别与控制功能的高性能端口充电管理芯片。它可智能侦测并兼容苹果快充、华为 FCP、三星 AFC 及高通 QC2.0/3.0 等主流快充标准，并根据受电设备的电压请求精确调节 VBUS 输出；在协议不匹配时自动退回 USB DCP 模式（D+、D– 短接或加载 2.7 V）以保障设备安全并输出最大可用电流。CX601 支持通过 QC_EN 引脚灵活启停高压快充，通过 SOT23-6 小封装实现极简布局，可为苹果设备提供高达 2.4 A 的充电电流，且完全符合 USB BC1.2 与中国电信 YD/T 1591-2009 标准，广泛应用于适配器、车载充电器、移动电源及各类 USB 端口充电产品。

CX2902 是一款低功耗、高集成度的 USB Type-A 快充协议控制芯片，内置多种主流快速充电协议智能识别功能，支持Apple 2.4 A、QC2.0/3.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC 及 BC1.2 等快充协议，可根据手机的握手信号，通过 FB 引脚精确驱动外部 DC/DC 或 AC/DC 电源模块，实时调节输出电压以满足受电端需求；芯片静态电流低于 96 µA，工作电流仅 80–136 µA，适合移动电源等低功耗场景。支持最高 4 A（可选 5 A）华为超级快充，D± 耐压 13 V，FB 调压精度 20 mV/步，工作电压范围 2.9–5.5 V，SOT23-6 封装，可应用于车载充电器、移动电源、墙充及各类 USB 输出设备。

CX2907 是一款高集成度 USB Type-A 快充协议控制芯片，工作电压范围 3.0–5.5 V，采用 SOT23-6L 封装。芯片内置多协议智能识别与握手功能，兼容 BC1.2 DCP、Apple 2.4 A、高通 QC2.0/3.0、华为 FCP、三星 AFC、华为 SCP（高压／低压）及低压直充等主流快充标准。通过 FB 引脚与外部 DC/DC 或 AC/DC 转换器配合，可精准调节输出电压；PSET 引脚可配置最高请求电压（5/9/12 V），无需额外 MCU 即可构建完整快充解决方案，可应用于车载充电器、电源适配器及插座排插等场景。

FS212J，专业 PD 快充协议芯片。VIN 耐压 35V，直接连接 VBUS。集成 431，直驱光耦，外围极简。业界最强轻松应对 3m 线！

FS118JP，A 口专业协议。内置 432 以及复杂补偿，轻松应对不同主控。VIN 耐压 40V，DPDM 耐压 22V，专业稳定。

FM5888C 是一款符合 USB BC1.2 规范的双路专用充电口控制器，工作电压 4.5–5.5 V，采用 SOT23-6 小封装。芯片内置两路独立 USB 协议检测模块，可自动识别并兼容苹果 Divider1/Divider2、三星 D+／D– 置 1.2 V、BC1.2 DCP 及中国电信 YD/T 1591-2009 多种快充协议，并在 D+／D– 数据线上生成对应特征电压信号，与终端握手后输出最大安全充电电流，既高效又可靠；同时具备电源上电复位（POR）和低压复位（LVR）功能。其广泛应用于移动电源、墙充、车载充电器等各类 USB 输出设备。

XPD317 是一款集成了 USB Type-C、USB Power Delivery（PD3.0）、PPS 的多协议端口控制器，为 AC-DC 适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案。

XPD317 内置的 Type-C 协议可以支持 Type-C 设备插入自动唤醒，智能识别插头的正插与反插，并实现连接。XPD317 集成的 PD 协议支持双向标记编码（BMC），集成硬件的物理层协议和协议引擎，无需软件参与编解码。XPD317 最高支持 36W 输出功率，广播 PDO 电压可以配置为 5V/9V/12V/20V，可以配置 5V Prog、9V Prog 两档 APDO 电压范围。

恒成微HC2802是一款支持BC1.2、Apple、三星AFC等快充协议，支持YD/T 1591-2009

中国电信行业标准的协议芯片，支持自动检测特性监控 USB 数据线路电压，并且自动在数

据线路上提供正确的电气特征，适用于车充、快充适配器等充电器产品之中。

HC6602F是一款面向 USB 充电口的高集成多协议识别与控制芯片，兼容 BC1.2、Apple 2.4 A、三星 AFC、华为 FCP/SCP Class A 及高通 QC2.0/3.0 Class A 等主流快充规范；可在输出电压调整前自动检测设备协议，符合快充时通过 D+／D– 特征信号与外部升压电源协同实现 3.6–12 V可调输出，不符合时稳固输出标准 5 V 以保障安全。该芯片可通过QE 使能脚动态关闭升压协议，仅保留苹果与 BC1.2 模式，便于在移动电源低电压或多口车充场景下灵活限制功率、延长电池寿命或平衡各口输出。

HC6602F采用全新高压工艺，DP/DM 耐压 12 V 并具备过压保护及强抗 ESD 性能，内置高精度电流参考源，静态功耗仅 1 mW@5 V，符合无铅无卤环保要求，可应用于墙插充电器、车载充电器及移动电源等 USB 输出设备。

HC8212DL是一款高集成度 USB Type-C 快充协议控制芯片，兼容 USB Type-C、PD2.0、PD3.0 及 PPS 等主流规范，支持 3.3–12 V 可调 VBUS 输出，并可通过外接 FUNC 脚电阻灵活配置常见或定制的 PDO（电源输出描述符），满足不同应用场景的电流需求；芯片采用 SOT23-6 小型封装，易于布局，适用于各类 Type-C 电源适配器、移动电源及车载充电器等设备。

天德钰研发的JD6608为USB PD协议芯片控制器，可以通过调节RPDO脚阻值来设定 18W/20W/25W/27W 四个PDO档位，以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.3V-11V/2.45A 三组PPS档位，并且不同功率档位可以共用协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，以此来符合快速变化的快充市场需求。

JD6608采用小六脚的封装方式，体积小巧的同时CC脚的耐压值高达30V。针对单口C充电器、车充的18W/20W以及25W/27W可输出多组的PPS档位，任何输出档位皆无需外加MOS管，外围电路十分简洁，相对也降低了生产成本。

JD6608可通过调节RPDO脚阻值在 18W/20W/25W/27W 四档输出功率中进行选择，支持USB-PD 3.0 PPS协议，25W输出时支持3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A 两组PPS档位，27W输出时支持3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.45A 两组PPS档位。JD6608同时兼容USB-PD 2.0协议，提供 5V/9V/12V 固定电压输出。

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JD6610C 是一款简化设计的 USB PD 3.1 SPR 协议和可编程电源 (PPS) 控制器芯片，支持3A的输出电流，专为满足多种充电需求而设计。

该芯片可通过集成的 CC 引脚检测 USB-C 接口的插入和拔除状态，支持 5V 至 12V 的 VBUS 电压输出范围，以及 9V Prog 电压范围。JD6610C 非常适合用于 USB-C 充电应用，如旅行适配器等设备。

JD6610C 支持 CV 模式，可通过电压环路进行高精度的电压调节，参考电压为 1.24V，从而在高精度控制应用中提供稳定的恒定输出。该芯片采用小型 SOT-23-6L 封装形式，适用于墙壁适配器、车载充电器及 USB 电源输出端口等领域，可提供高效电源解决方案。

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JD6610Q是一款多协议USB高压专用充电端口控制器芯片，支持多种快充协议，包括高通QC 2.0、QC 3.0、以及最新的QC 3.0+协议，并兼容华为的FCP和SCP快充协议、三星的AFC协议等。该芯片可通过检测USB端口的D+/D-数据线电压来识别接入设备的充电协议需求，自动选择适合的充电模式，输出电压范围为3.6V到12V，从而实现快速充电，优化充电时间。

JD6610Q不仅支持USB BC 1.2协议，还支持Apple 2.4A充电模式。这使得它能够与主流设备兼容，提供稳定的充电性能。当设备不符合QC、FCP、SCP或AFC等快充协议时，该芯片将自动关闭输出电压调节功能，保持输出电压在5V，确保系统的稳定和安全运行。此外，JD6610Q具有CV（恒定电压）模式，适用于需要参考电压的应用场景，能够精确控制输出电压，满足高精度电压调节需求。

这款芯片采用SOT-23-6L封装，适用于墙插适配器、车载充电器以及其他USB电源输出端口等领域，具备较高的集成度和兼容性，适合用于多种应用场合。

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CH233支持3.3-21V电压范围的PD+PPS协议，可实现100W以内各类Type-C接口快充应用，且具体协议配置参数可通过定制平台任意配置，灵活便捷。

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CH231 支持PD2.0/3.0、PPS、BC1.2等多种快充协议，采用SOT23-6封装，但省去了DP/DM 相关的 Type-A 协议支持、VBUS 放电功能、电流补偿与保护功能，内置过流保护OCP、过温保护OTP、欠压保护UVP等多种保护机制，适用于交流电源适配器、车充、UPS、移动电源等应用场景。

CH230 为 SOT23-6 封装的 Type-C 单口快充协议芯片，支持 PD3.0/2.0 及 PD PPS 快充协议，支持TL431 等各类电压基准或 DC-DC 系统的 FB 灌电流调节，并集成 VBUS 余电泄放功能。

在协议芯片领域，封装技术的演进不仅是工艺层面的优化，更在系统级设计和产业链协同方面产生深远影响。SOT23-6 作为一种兼顾小型化、高可靠性与低成本的封装形式，已在众多通信标准与行业应用中展现出卓越优势。其在节省 PCB 空间、提升热管理效果和简化 SMT 工艺等方面的贡献，正驱动协议芯片厂商与终端设备制造商共同探索更高集成度和更低功耗的解决方案。

从整个产业视角来看，SOT23-6 封装的普及有助于打破传统制约，降低产品设计门槛，促使更多中小型企业快速切入物联网、智能家居、工业自动化与可穿戴设备等新兴市场。封装体积的缩小与成本的下降，使得协议芯片能够向更广泛的应用场景延伸，例如微型传感节点、超薄智能终端与便携式无线模组，为行业创新注入了活力。同时，PCB 设计师与系统架构师也因此拥有更灵活的布局策略，进一步推动了多功能、异构集成系统的迭代发展。

来源：充电头网