摘要：铜箔，作为一种关键的阴质性电解材料，是 PCB（印刷电路板）不可或缺的导电体。它以薄且连续的金属箔形态沉淀于线路板基底层之上，不仅易于与绝缘层粘合，还能承接印刷保护层，经腐蚀后形成精密的电路图样。在捷配PCB厂家计价页可见其受众。其中，铜镜测试是一种用于检验助

铜箔通常由铜与特定比例的其他金属混合打制而成，常见的有 90 箔（含铜量 90%）和 88 箔（含铜量 88%），标准尺寸一般为 16*16cm。除了在 PCB 领域的核心应用，铜箔还是用途极为广泛的装饰材料，在宾馆酒店的装饰、寺院佛像的塑造、金字招牌的制作、瓷砖马赛克的镶嵌以及工艺品的创作等方面都大放异彩。

在产品特性方面，铜箔的低表面氧气特性使其能够牢固附着于多种不同基材，无论是金属还是绝缘材料，并且适用温度范围较广。其在电磁屏蔽及抗静电领域有着卓越表现，将导电铜箔放置于衬底面并结合金属基材时，能展现出优良的导通性，从而有效实现电磁屏蔽功能。依据其特性差异，可细分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等类型。电子级铜箔（纯度 99.7% 以上，厚度 5um - 105um）更是电子工业的基石之一，随着电子信息产业的迅猛发展，其用量与日俱增。广泛应用于工业计算器、通讯设备、QA 设备、锂离子蓄电池，以及民用的电视机、录像机、CD 播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等众多设备中。据专业机构预测，到 2015 年，中国电子级铜箔国内需求量将高达 30 万吨，中国有望成为全球印刷线路板和铜箔产业的最大制造基地，高性能电子级铜箔市场前景一片光明。

从全球供应状况来看，工业用铜箔主要分为压延铜箔（RA 铜箔）与电解铜箔（ED 铜箔）两大类。压延铜箔具备良好的延展性，在早期软板制程中占据重要地位，而电解铜箔则以制造成本较低的优势脱颖而出。由于压延铜箔生产厂商数量有限且技术集中，客户对其价格和供应量的掌控力较弱，因此在不影响产品性能的前提下，采用电解铜箔替代压延铜箔成为一种可行方案。然而，在细线化或薄型化产品以及高频产品中，因电讯考量，压延铜箔的重要性将再度凸显。生产压延铜箔面临资源与技术两大障碍，资源上需有充足的铜原料支持，技术上除压延技术外，表面处理和氧化处理技术也至关重要。全球性大厂凭借众多技术专利和关键技术诀窍形成了强大的市场壁垒，新加入者无论是涉足生产环节还是采用后处理方式，都难以突破成本和技术的双重制约，使得全球压延铜箔市场呈现强独占性特征。

在发展历程方面，铜箔作为覆铜板（CCL）及印制线路板（PCB）制造的关键材料，在电子信息产业高速发展进程中扮演着 “神经网络” 的重要角色，负责电子产品信号与电力的传输与沟通。自 2002 年起，中国印制线路板产值跃居世界第 3 位，带动覆铜板产业成为世界第 3 大生产国，同时也推动了中国电解铜箔产业的飞速发展。从电解铜箔业的生产布局与市场演变角度，其发展历程可划分为三个重要时期：美国率先创立世界铜箔企业并开启电解铜箔业的起步阶段；日本铜箔企业凭借技术与市场优势全面垄断世界市场的时期；世界多极化格局下各国竞相争夺市场份额的时期。

来源：HOLO好乐